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小米14發(fā)布日期將提前:驍龍8 Gen3加持

2023-06-17 08:05 · 稿源: 中關村在線

搭載高通驍龍8 Gen3芯片的小米14將提前發(fā)布。此外,小米14還采用了華星最新款極窄邊框面板,僅為1mm寬,遠領先于其他手機品牌。

這種面板采用了新的電路結(jié)構(gòu)設計,有效減少了制造工序,提高了生產(chǎn)效率。同時,窄邊框技術的面板可降低大約8%的發(fā)光功耗,在不增加面板邊框的前提下實現(xiàn)同等亮度的效果。這也是華星推出的FIAA Slim設計方案的優(yōu)勢所在。從邊框?qū)挾群兔姘骞姆矫鎭砜?,小?4具有很強的市場競爭力。預計首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14將在11月份推出。

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