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搭載高通驍龍8Gen3芯片的小米14將提前發(fā)布。小米14還采用了華星最新款極窄邊框面板,僅為1mm寬,遠領(lǐng)先于其他手機品牌。預計首批搭載高通驍龍8Gen3的小米14將在11月份推出。
高通驍龍8Gen3進展很快,首批搭載這一芯片的小米14會提前發(fā)布。小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板,其邊框?qū)挾葍H有1mm,比小米13和iPhone14系列都要更窄。首批采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。
高通最新迭代平臺驍龍8Gen3的進展非常迅速,首批搭載該平臺的小米14手機將提前發(fā)布。小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板,其邊框?qū)挾葍H有1mm。更重要的是,華星開發(fā)了FIAASlim設(shè)計方案,這種新型設(shè)計方案能夠有效減少搭載窄邊框技術(shù)面板的制造工序,提高生產(chǎn)效率。