據(jù)爆料,Redmi K70系列將會分為兩個版本,其中高配版搭載高通最新的驍龍8 Gen3移動平臺,并預(yù)計會將其命名為Redmi K70 Pro。該芯片采用了臺積電N4P工藝制程,CPU部分是1 5 2架構(gòu)設(shè)計,其中最大的亮點在于采用了Cortex-X4超大核心,可以帶來15%左右的性能提升。與此同時,Cortex-X4還可以降低40%的功耗。
除了搭載驍龍8 Gen3芯片外,Redmi K70 Pro還取消了屏幕塑料支架,進一步實現(xiàn)了極窄邊框和下巴,有望成為市場上的黑馬。此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo取消屏幕塑料支架后,其屏幕觀感要好于其他競品機型。根據(jù)以往的慣例,Redmi K70系列會在小米14發(fā)布之后登場,有望在年底前后推出。總體來看,Redmi K70系列有望在市場上獲得成功,但需要注意的是,市場上的競爭也非常激烈,如何在細節(jié)上取得優(yōu)勢將是關(guān)鍵所在。
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