據(jù)知情人士透露,小米集團盧偉冰在近日的一場發(fā)布會上暗示,Redmi K70系列將在今年年底前推出。這款新品將是Redmi今年的最后一場發(fā)布會。據(jù)悉,Redmi K70系列將包含K70和K70 Pro兩款機型,均采用2K新基材直屏,并配備了5000萬像素后置主攝、長焦鏡頭以及金屬中框。
值得注意的是,Redmi K70系列將去掉屏幕塑料支架,屏幕邊框將進一步收窄,這將使得正面視覺觀感和質感相較之前的K60有明顯提升。
另外,Redmi K70 Pro將首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,成為性能最強大的Redmi旗艦手機。同時,按照Redmi極致性價比的策略,Redmi K70和K70 Pro有望成為盧偉冰打造的新一代“旗艦焊門員”。據(jù)悉,新品有望在11月底正式上線。
(舉報)