快科技10月12日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,高通驍龍8 Gen3旗艦會在10月份發(fā)布,而聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦將在11月份亮相。
結(jié)合此前披露的信息,首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動平臺的旗艦是vivo X100系列。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺積電4nm工藝制程打造,擁有多達4個Cortex-X4超大核、4個A720大核,同時功耗比上一代更低。
根據(jù)Arm公布的信息,基于Armv9的Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架構,Cortex-X4在相同工藝上可降低能耗40%。
至于Cortex-A720,它將是明年主流大核心,可以提升移動設備的持續(xù)性能,是新CPU集群的主核心。
聯(lián)發(fā)科天璣9300的超大核 大核方案,在性能和功耗上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。這一設計有望在性能上挑戰(zhàn)蘋果芯片,與已經(jīng)發(fā)布的A17 Pro正面對決。
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