據(jù)媒體報道，三星將于明年1月份在舊金山舉行Galaxy Unpack活動，并正式發(fā)布Galaxy S24系列智能手機。據(jù)悉，該系列包括Galaxy S24、Galaxy S24 和Galaxy S24 Ultra。其中，Galaxy S24是小屏機型，采用FHD 全面屏設(shè)計，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。

核心配置方面，Galaxy S24配備了前置1200萬像素和后置5000萬主攝、1200萬超廣角和1000萬長焦的攝像頭組合。電池容量為4000毫安時，支持25W有線閃充。此外，該機還支持IP68防水防塵功能。

值得注意的是，三星Galaxy S24搭載的驍龍8 Gen3是高配版本，CPU主頻達到了3.30GHz。這將是性能最為強悍的小屏旗艦之一。同時，在部分市場還將發(fā)售Exynos版本的Galaxy S24手機，搭載的是Exynos 2400芯片。

值得一提的是，Galaxy S24已經(jīng)通過了3C認(rèn)證，這意味著它即將進入市場銷售階段。對于這款小屏旗艦來說，消費者們可以期待它帶來更加出色的性能表現(xiàn)和用戶體驗。

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