快科技10月25日消息，今天下午，Redmi官方發(fā)布微博宣布，K70宇宙將首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（驍龍8 Gen3），并表示挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能，下個(gè)月見(jiàn)！
Redmi官方還表示，比期待來(lái)得更早，比期待來(lái)得更強(qiáng)，2024旗艦性能還看Redmi。
根據(jù)昨天的報(bào)道，Redmi K70系列三款機(jī)型均已通過(guò)3C認(rèn)證，分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。
其中Redmi K70/Pro支持120W快充，而Redmi K70E支持90W快充，電池容量是5000mAh起步。
據(jù)此前的爆料信息，Redmi K70系列將全系標(biāo)配國(guó)產(chǎn)2K柔性直屏，采用升級(jí)發(fā)光材料，最高支持IP68級(jí)防塵防水。
更重要的是Redmi K70系列均去掉了屏幕塑料支架，屏幕邊框會(huì)進(jìn)一步收窄，正面視覺(jué)觀感、質(zhì)感相比K60會(huì)有明顯提升。
此外，Redmi K70 Pro還將配備長(zhǎng)焦鏡頭，覆蓋了廣角、超廣角和長(zhǎng)焦等全場(chǎng)景拍攝需求。
按照Redmi極致性價(jià)比的策略，Redmi K70、K70 Pro將會(huì)是盧偉冰打造的新一代旗艦焊門(mén)員”。
（舉報(bào)）