三星突破性3nm芯片量產(chǎn)
據(jù)報道,三星電子已啟動其首款3nm Gate All Around (GAA)工藝芯片的量產(chǎn)。這款芯片預計將搭載于Galaxy S25系列智能手機。
該移動芯片配備了CPU、GPU和來自Synopsis的多個IP模塊,通過Synopsys.ai EDA軟件優(yōu)化了性能和產(chǎn)量。此外,工程師還利用Synopsys Fusion Compiler電子設計自動化工具提升了芯片性能,降低了功耗并優(yōu)化了芯片面積。
三星和Synopsis聲稱,Synopsys的設計自動化工具幫助芯片提升了300MHz的頻率,同時降低了10%的功耗。
- 設計分區(qū)優(yōu)化
- 多源時鐘樹綜合 (MSCTS)
- 智能線優(yōu)化
- 更簡單的分層方法
三星以往的芯片在長時間使用后,通常會出現(xiàn)高功耗和性能下降的問題。GAA技術有望解決這些問題,為用戶帶來更流暢、更省電的體驗。
(舉報)