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12-20
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第二代3nm GAA工藝將于2024年量產(chǎn) 高通或再次被三星吸引
三星最近開始向客戶交付首批3nm GAA 芯片，但智能手機(jī)芯片供應(yīng)商并沒(méi)有很快被其吸引，而是繼續(xù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電接洽未來(lái)訂單...目前尚未有信息表明這家韓國(guó)芯片代工巨頭有參與此類智能機(jī) SoC 的開發(fā)，意味著三星可能不會(huì)為 Galaxy S23開發(fā) Exynos2300芯片組...不過(guò)隨著第二代工藝于2024年轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，高通等移動(dòng)芯片制造商有望成為三星3nm GAA 的新客戶...受此利好影響，高通或與三星重新就3nm GAA 芯片代工業(yè)務(wù)建立合作伙伴關(guān)系 —— 但前提是臺(tái)積電這邊的3nm 工藝遇到了良率等問(wèn)題......
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若臺(tái)積電面臨產(chǎn)能問(wèn)題 高通可能改用三星3納米GAA工藝生產(chǎn)SoC
高通從三星轉(zhuǎn)而將芯片訂單交給臺(tái)積電，因?yàn)檫@家韓國(guó)制造商的4納米工藝的良品率僅大約為35%，而臺(tái)積電據(jù)說(shuō)有超過(guò)70%的良品率，當(dāng)涉及到穩(wěn)定的芯片出貨供應(yīng)時(shí)，后者顯然是更好的合作伙伴...
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三星3nm GAA工藝首批客戶可能是AMD和高通
隨著臺(tái)積電推出其3nm工藝，三星電子緊隨其后的是其自己的3nm芯片制造技術(shù)。盡管臺(tái)積電在芯片生產(chǎn)市場(chǎng)占有很大份額，但三星電子頭也將目光投向了主要參與者，因?yàn)槠?nm GAA工藝的首批客戶寥寥無(wú)幾。
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功耗直接砍半！三星：3nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電
雖然目前來(lái)看，下一代芯片普遍依然采用5nm工藝打造，但是廠商卻一直在耗費(fèi)巨資開發(fā)3nm工藝，其中臺(tái)積電就表示將要在明年量產(chǎn)3nm工藝。不過(guò)，消息稱臺(tái)積電依然選擇FinFET晶體管技術(shù)，三星則選擇了GAA技術(shù)，并且還成功流片，距離實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)更近了一步。據(jù)韓媒Business Korea最新報(bào)道，三星電子裝置解決方案事業(yè)部門技術(shù)長(zhǎng)Jeong Eun-seung在8月25日的一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)論壇中透露，三星能夠搶在主要競(jìng)爭(zhēng)者臺(tái)積電之前，宣布GAA技術(shù)商業(yè)化。他?
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跳票三年 三星3nm GAA工藝2024年才能量產(chǎn)：大戰(zhàn)臺(tái)積電2nm
日前三星聯(lián)合Synopsys宣布3nm GAA工藝已經(jīng)流片成功，這是全球首個(gè)GAA晶體管工藝流片，意義重大。然而三星并沒(méi)有透露3nm GAA工藝何時(shí)量產(chǎn)，這是最關(guān)鍵的部分。日前有分析師援引高通高管之前的一個(gè)表態(tài)，認(rèn)為2023年才會(huì)有3nm GAA工藝的芯片問(wèn)世，但更現(xiàn)實(shí)的時(shí)間點(diǎn)是2024年，也是說(shuō)要到3年后才能量產(chǎn)。三星早在2019年公布3nm GAA工藝的PDK規(guī)范時(shí)就表示，預(yù)計(jì)3nm GAA工藝會(huì)在2020年底試產(chǎn)，2021年量產(chǎn)現(xiàn)在來(lái)看，三星太樂(lè)觀了，3nm GAA?
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FinFET壽終正寢！臺(tái)積電2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度超前：落后三星一代
當(dāng)前，最先進(jìn)的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝（蘋果A14），這在另一方面也意味著，晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進(jìn)制程技術(shù)的迭代。來(lái)自Digitimes的最新報(bào)道稱，臺(tái)積電2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前
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三星宣布開始用3nm工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)GAA環(huán)柵晶體管芯片
作為全球半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，三星電子剛剛宣布，其已開始用 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)制造 GAA 環(huán)柵晶體管芯片...通過(guò)展示業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的下一代芯片制造工藝，三星希望在高 K 金屬柵極、FinFET 和 EUV 之外，通過(guò) 3nm MBCEFT 工藝來(lái)繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...與 5nm 公司相比，三星電子初代 3nm GAA 工藝可較 5nm 降低多達(dá) 45% 的功耗，同時(shí)提升 23% 的性能和減少 16% 的面積占用......
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三星取消中間工藝4nm：5nm后直接上馬3nm GAAFET
GF（格芯）退出7nm研發(fā)后，金字塔尖的先進(jìn)制程工藝爭(zhēng)奪主要圍繞臺(tái)積電、Intel、三星開展。最新消息稱，三星已經(jīng)重修了工藝路線圖，取消了此前用于過(guò)渡的4nm，在5nm為FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管
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Intel 20A工藝！酷睿Ultra 9 285K只能跑到5.7GHz 縮水300MHz
Intel即將推出的高性能處理器ArrowLake將會(huì)在核心模塊上首次采用Intel20A工藝，也就是2nm級(jí)別，首次引入全新的RibbonFET環(huán)繞晶體管、PowerVia背部供電升級(jí)版的18A發(fā)誓要反超臺(tái)積電。20A工藝怎么樣呢？至于會(huì)不會(huì)有高于酷睿Ultra9285K的型號(hào)，暫時(shí)看起來(lái)沒(méi)有。
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Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)FaradayTechnology宣布計(jì)劃開發(fā)全球首款基于ArmNeoverse架構(gòu)的64核心處理器，預(yù)計(jì)2025年上半年完成，并采用Intel18A工藝制造。Intel18A相當(dāng)于1.8nm級(jí)別，被Intel視為關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，一方面旨在就此反超臺(tái)積電，重奪最先進(jìn)工藝寶座，另一方面將藉此大大拓展IFS對(duì)外代工業(yè)務(wù)規(guī)模，并且已經(jīng)拿下多筆訂單，包括美國(guó)國(guó)防部的一款芯片。Intel3工藝也收獲了多筆代工訂單，包括某云數(shù)據(jù)中心芯片，愛(ài)立信的某款服務(wù)器芯片。
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首發(fā)20A工藝！Intel Arrow Lake單核性能只提升5％
Intel將在12月14日發(fā)布的MeteorLake酷睿Ultra處理器雖然升級(jí)Intel4工藝、分離式模塊化架構(gòu)的，但性能一般，只能用于主流和輕薄筆記本。Intel將推出下一代ArrowLake，終于會(huì)有新一代桌面版，首發(fā)Intel20A制造工藝，接口更換為L(zhǎng)GA1851，芯片組升級(jí)Z890、B860。ArrowLake初期將是8大16小的配置，類似14代酷睿，后期升級(jí)版將有8大32小。
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Intel 20A工藝加持！14代酷睿桌面處理器Arrow Lake-S換LGA1851新接口
今明兩年將是Intel先進(jìn)制程工藝全面開花結(jié)果的時(shí)間點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的酷睿處理器，自然更值得多一份期待。來(lái)自Benchlife的最新報(bào)道稱，Intel在桌面處理器的規(guī)劃上做了新變動(dòng)，MeteorLake-S很可能被取消，取代之的是明年上半年的ArrowLake-S。按照Intel的制程路線圖，ArrowLake桌面處理器會(huì)在2024年上半年就緒，首發(fā)Intel20A工藝，也就是2nm。
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英特爾發(fā)布2022年Q3財(cái)報(bào) Intel 20A和 18A工藝第一批內(nèi)部測(cè)試芯片已流片
近日英特爾發(fā)布了2022年第三季度財(cái)報(bào)...·發(fā)布第13代英特爾“酷?！碧幚砥鳎≧aptorLake），帶來(lái)全球性能出眾的臺(tái)式機(jī)處理器，增強(qiáng)了游戲、內(nèi)容創(chuàng)作以及生產(chǎn)力體驗(yàn)...·發(fā)布英特爾?數(shù)據(jù)中心GPUFlex系列（ArcticSound-M），為客戶提供了基于單—GPU來(lái)滿足廣泛智能視覺(jué)云工作負(fù)載需求的解決方案；推出英特爾銳炫“A770和A750GPU...·發(fā)布英特爾“Geti”平臺(tái)，助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)AI模型......
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Intel 18A工藝提前半年量產(chǎn)！已經(jīng)有代工客戶了
這兩年，Intel在制程工藝上一直十分被動(dòng)，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，積極推進(jìn)新工藝，一方面開放對(duì)外代工，另一方面也尋求外包服務(wù)...在摩根士丹利投資者大會(huì)上，Intel CEO基辛格透露，Intel新工藝進(jìn)展超預(yù)期，原計(jì)劃2025年初量產(chǎn)推出的Intel 18A工藝，有望提前半年量產(chǎn)，也就是2024年下半年...按照Intel的說(shuō)法，Intel 4/3、Intel 20A/18A是兩個(gè)團(tuán)隊(duì)并行研發(fā)推進(jìn)的，其中Intel 20A將在2024年上半年量產(chǎn)，目前已經(jīng)與高通達(dá)成合作......
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20A工藝對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm工藝 Intel：18A工藝找不到對(duì)手
大家知道，Intel在去年新CEO基辛格上任之后有過(guò)一次大動(dòng)作，那就是將之前堅(jiān)持了數(shù)十年的CPU工藝命名徹底改變，不再叫10nm、7nm、5nm了，此前的10nm Enhanced SuperFin工藝改為Intel 7，原先的7nm工藝則會(huì)改名為Intel 4，再往后就是Intel 3工藝，是Intel 4的改進(jìn)版...從Intel 4開始，它對(duì)應(yīng)的是臺(tái)積電的7nm工藝，Intel 3工藝對(duì)應(yīng)的是6nm工藝，20A工藝則是對(duì)標(biāo)的臺(tái)積電5nm工藝，至于18A工藝，Intel沒(méi)有標(biāo)記，沒(méi)找到合適的對(duì)手......
