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亞馬遜推出第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3：3nm制程、性能翻倍
據(jù)報道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。
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蘋果iPhone 17或迎來第三年3nm工藝，2nm技術(shù)推遲至2026年
盡管蘋果通常遵循每兩年更新一次工藝節(jié)點的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
分析師JeffPu在報告中提到，iPhone17、iPhone17Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone17Pro和iPhone17ProMax首發(fā)搭載A19Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首發(fā)的A17Pro基于臺積電第一代3nm制程打造，iPhone16系列的A18和A18Pro基于臺積電第二代3nm制程打造。N2技術(shù)采用領(lǐng)先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將提供全節(jié)點性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求，憑借臺積電持續(xù)改進(jìn)的戰(zhàn)略，N2及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴大臺積電在未來的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
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三星Galaxy S25全球標(biāo)配驍龍8至尊版：自家3nm Exynos 2500沒戲
三星GalaxyS25系列預(yù)計將于明年1月發(fā)布，推出S25、S25、S25Ultra三款機型。數(shù)碼博主i冰宇宙”表示，三星S25系列全球所有版本都將搭載驍龍8Elite。至于驍龍8至尊版，這是高通最新、高通史上最強的旗艦芯片，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU采用高通自研Oryon架構(gòu)，擁有2個超大核6個大核，超大核頻率高達(dá)4.32GHz。
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谷歌首款3nm自研芯片！Tensor G5曝光
一款代號為GoogleFrankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片TensorG5，單核成績是1323，多核成績是4004。因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以TensorG5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel10系列上。如果TensorG5成功推出，那么就意味著谷歌將實現(xiàn)從芯片到操作系統(tǒng)、從應(yīng)用分發(fā)到設(shè)備的全面掌控，更有能力實現(xiàn)高度的垂直整合，擁有直接挑戰(zhàn)iPhone的核心能力。
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288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu)
快科技10月11日美國舊金山現(xiàn)場報道：除了正式發(fā)布升級版的InstinctMI325XGPU加速卡，AMD還宣布了全新的下一代InstinctMI350系列的首款產(chǎn)品InstinctMI355X”，并披露了部分規(guī)格、性能數(shù)據(jù)。MI355X將在2025年下半年上市，也就是還有差不多一年時間。2026年將推出再下一代的InstinctMI400系列，基于再下一代的CDNA架構(gòu)，規(guī)格和性能必將再次邁上一個大大的臺階。
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車圈最強！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等先進(jìn)通信技術(shù)。搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。
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天璣9400采用臺積電第二代3nm制程：功耗降低40%
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片今日正式登場，宣稱打造新一代旗艦性能標(biāo)桿”。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架構(gòu)。另有天璣調(diào)度引擎通過前臺應(yīng)用算力傾斜、實時偵測感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進(jìn)行性能能效的動態(tài)調(diào)度，保證運行流暢順滑。
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vivo X200系列官宣：全球首發(fā)藍(lán)晶×天璣9400 全大核3nm旗艦芯！
vivo在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會之前就率先公布，vivoX200系列將全球首發(fā)藍(lán)晶天璣9400，號稱沖動又冷靜”。這是雙方聯(lián)合研發(fā)的第二代全大核3nm旗艦芯片，共同開啟第二代全大核時代。在GFXBenchAztec1440P離屏Vulkan場景，天璣9400的GPU跑出了134fps的好成績，超A18Pro86%，超驍龍8Gen341%，性能強悍。
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蘋果史上第一臺AI手機誕生，iPhone 16屠版熱搜！中文版明年登場，3nm芯片封神
【新智元導(dǎo)讀】剛剛結(jié)束的科技春晚上，iPhone16系列驚艷亮相。全新的AI功能，把私人體驗拉滿到極致。AirPods全系列三款新產(chǎn)品已經(jīng)開啟預(yù)購，并將在9月20日全面發(fā)售。
