近日，Redmi市場(chǎng)副總經(jīng)理張一帆在社交媒體上透露，他向多位Redmi K60至尊版用戶(hù)展示了下一代手機(jī)（即K70至尊版）的真機(jī)。用戶(hù)們對(duì)此機(jī)型的反應(yīng)十分積極，普遍感到驚喜。
據(jù)了解，此前購(gòu)買(mǎi)K60至尊版的用戶(hù)主要被其性能、性?xún)r(jià)比和旗艦級(jí)功能所吸引，其中包括IP68防水和快速充電。值得一提的是，一位此前使用蘋(píng)果手機(jī)的用戶(hù)在體驗(yàn)K60至尊版后給予了8分好評(píng)。
這位用戶(hù)稱(chēng)贊了這款手機(jī)的日常使用體驗(yàn)，尤其是其快速充電和信號(hào)表現(xiàn)，并表示很難回到之前的手機(jī)。不過(guò)，他也指出了其攝像功能的一些不足之處。
據(jù)悉，Redmi K70至尊版計(jì)劃在618購(gòu)物節(jié)后發(fā)布，預(yù)計(jì)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300 移動(dòng)平臺(tái)，這將使其成為Redmi迄今為止性能最為強(qiáng)勁的旗艦手機(jī)。
（舉報(bào)）