近日，數(shù)碼閑聊站爆料了聯(lián)發(fā)科天璣8400的配置參數(shù)，該芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，定位于高通驍龍8系旗艦平臺(tái)。

天璣8400采用了全Cortex-A725大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻可達(dá)3GHz以上，并且集成了與天璣9400相同的GPU IP（Immortalis-G925 MC12）。在跑分方面，天璣8400的安兔兔總成績(jī)超過(guò)了170萬(wàn)分，超越了驍龍8 Gen2，且性能仍在持續(xù)優(yōu)化中。

值得一提的是，天璣8400的優(yōu)勢(shì)在于其極高的性價(jià)比。上一代芯片天璣8300被應(yīng)用于Redmi K70E，首發(fā)價(jià)格在2000元以內(nèi)。天璣8400憑借其性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，將助力聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。

據(jù)悉，OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計(jì)將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。

（舉報(bào)）