芯片發(fā)布
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全流程自主可控！成都華微超高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片發(fā)布
成都華微發(fā)布公告，公司研發(fā)的8位64G超高速AD轉(zhuǎn)換器HWD08B64GA1型成功發(fā)布。作為國內(nèi)首款采用先進(jìn)的28納米工藝設(shè)計的8位64G超高速AD轉(zhuǎn)換器，HWD08B64GA1不僅擁有卓越的抗輻照性能實現(xiàn)了從設(shè)計到生產(chǎn)的全程自主可控，為國產(chǎn)高端芯片領(lǐng)域樹立了新的里程碑。HWD08B64GA1已正式進(jìn)入小批量供貨階段，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋了航天、航空、探測、感知技術(shù)及無線通信等多個高科技領(lǐng)域。
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魯大師2024年手機(jī)Q3季報：頂級旗艦激烈角逐，驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)
距離高通、聯(lián)發(fā)科掏出自家驍龍8Gen4和天璣9400的時間愈發(fā)接近，眾多手機(jī)廠商正在為自家新旗艦做最后沖刺。2024年Q3季度的手機(jī)市場，也迎來了屬于搭載驍龍8Gen3和天璣9300系列機(jī)型的最后一回合戰(zhàn)斗。接下來Q4季度搭載高通、聯(lián)發(fā)科新旗艦芯的新機(jī)接踵至，屆時榜單或?qū)⒂瓉硪徊ù髶Q血。
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聯(lián)發(fā)科Kompanio 838芯片發(fā)布：圖形性能提升76%、面向輕薄Chromebook
聯(lián)發(fā)科推出了全新的Kompanio838芯片，旨在為輕薄Chromebook提供動力。與之前的Kompanio500系列相比，Kompanio838展現(xiàn)出了驚人的性能飛躍。該芯片還提供了PCIex1、1個USB3.0和2個USB2.0外部接口，滿足用戶多樣化的擴(kuò)展需求。
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華大電子、中國移動新一代超級SIM芯片發(fā)布：能裝20個應(yīng)用、支持eSIM
據(jù)華大電子”官方介紹，近日華大電子和中國移動共同發(fā)布了基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片。該芯片存儲容量比目前的超級SIM芯片更大，達(dá)到了2.5MB，使用戶空間至少增大一倍，可裝載超過20個應(yīng)用，能夠更好的支持雙COS備份全量升級，使應(yīng)用擴(kuò)展實現(xiàn)無縫銜接。該芯片未來可以應(yīng)用在手機(jī)、智能設(shè)備等多種產(chǎn)品中，更節(jié)省機(jī)身內(nèi)部空間。
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國產(chǎn)6nm手機(jī)芯片發(fā)布 支持5G 純國產(chǎn)手機(jī)要來了
6nm工藝的手機(jī)CPU芯片正式發(fā)布，其中還有八核CPU架構(gòu)，支持5G高速連接，并且有著強(qiáng)勁的性能，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHzA76大核、三個2.3GHzA76大核、四個2.1GHzA55小核，3MB三級緩存。結(jié)合臺積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T功耗比上代降低了40％，同時搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過揚(yáng)聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。
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OPPO 自研藍(lán)牙音頻芯片發(fā)布：支持 24bit/192kHz、萬能全景聲
2022年12月14日，在下午舉行的OPPO未來科技大會2022上，OPPO正式發(fā)布了旗下第二顆自研芯片——馬里亞納MariSiliconY，定位旗艦藍(lán)牙新品SoC。作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻SoC芯片，馬里亞納MariSiliconY通過全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率，首次實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍(lán)牙無線傳輸。端側(cè)專用NPU能帶來每秒5900億次計算的算力，為用戶帶來耳機(jī)端側(cè)首個聲音分離技術(shù)，可實現(xiàn)類似空間音頻的「萬能全景聲」。
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新一代中端神U來了！高通驍龍782G芯片發(fā)布：驍龍778G+繼任者
高通官網(wǎng)公布了驍龍782G的參數(shù)，值得注意的是，榮耀80標(biāo)準(zhǔn)版將首發(fā)高通驍龍782G芯片。高通驍龍782G采用6nm工藝打造，是驍龍778G+的繼任者，配備8核CPU，包括2.7GHz的單核Cortex-A78+2.2GHz的三核Cortex-A78+1.9GHz的四核Cortex-A55，GPU搭載Adreno642L。驍龍782G的基帶芯片為驍龍X53，支持Sub-6GHz和mmWave毫米波，F(xiàn)astConnect6700提供高達(dá)2.9Gbps的Wi-Fi6支持，以及藍(lán)牙5.2。
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MediaTek全新天璣9200芯片發(fā)布，虹軟計算攝影加持成就“無極限”手機(jī)影像拍攝
11 月 8 日，MediaTek發(fā)布新一代旗艦新品 — 天璣9200。 虹軟科技作為MeidaTek的戰(zhàn)略合作伙伴，以及全球移動智能攝影的引領(lǐng)者，一直與產(chǎn)業(yè)合作伙伴深度研究智能拍攝前沿技術(shù)，結(jié)合先進(jìn)芯片潛在優(yōu)勢與能力，通過讓算法與芯片充分融合，打造引領(lǐng)世界的創(chuàng)新產(chǎn)品。 以MediaTek新旗艦芯片為平臺，在虹軟AI算法的加持下，影像拍攝將走向更高境界。
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聯(lián)發(fā)科天璣9200芯片發(fā)布：性能提升35% 支持WiFi7
鳳凰網(wǎng)科技訊聯(lián)發(fā)科于11月8日舉行線上發(fā)布會，發(fā)布新一代旗艦處理器天璣9200，較上代性能提升達(dá)35%，支持Wi-Fi7無線連接技術(shù)。 天璣9200搭載八核CPU，由臺積電第二代4nm制程工藝打造，Cortex-X3大核主頻達(dá)3.05GHz，官方稱使用新的封裝設(shè)計增強(qiáng)散熱能力，CPU峰值性能功耗較上一代降低25%。 vivo、OPPO、小米、傳音、華碩和榮耀幾家廠商宣布后續(xù)將推出搭載天璣9200機(jī)型，在十一月底第一批搭載天璣9200手機(jī)將面世。
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天璣9200芯片發(fā)布：126萬跑分 比A16還要高
今天下午聯(lián)發(fā)科天璣9200芯片正式發(fā)布，在發(fā)布會中正式公布了跑分，最終跑分官方宣稱為126萬分，這一分?jǐn)?shù)和前不久曝光的驍龍8Gen2基本保持持平，但后者還沒有正式發(fā)布，也就是說目前天璣9200芯片是業(yè)內(nèi)的最高分。 這一高分也正式超過了蘋果A16芯片，這枚芯片在iPhone14Pro和iPhone14Pro中已經(jīng)正式搭載并發(fā)售。
