站長之家(ChinaZ.com) 12月23日 消息:在今天下午的發(fā)布會上，天璣8400芯片正式亮相，由REDMI總經(jīng)理王騰宣布，REDMI Turbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400-Ultra移動平臺，預計新機型將在2025年1月與消費者見面，作為新年的首款產(chǎn)品。王騰在會上提到，REDMI在過去十年中獲得了全球用戶的認可，總出貨量達到11.1億臺，產(chǎn)品暢銷至105個國家和地區(qū)。

REDMI今年下半年推出的K70至尊版搭載了天璣9300平臺，銷量在國內(nèi)同平臺機型中位居首位。此次發(fā)布的天璣8400-Ultra是REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm三方聯(lián)合定義的成果，這款芯片以旗艦級的標準打造，結(jié)合REDMI的3D冰封散熱系統(tǒng)和小米澎湃OS2，全面優(yōu)化了游戲性能、AI處理能力和電池續(xù)航。

實測數(shù)據(jù)顯示，在知名MOBA游戲中，天璣8400-Ultra能夠?qū)崿F(xiàn)平均幀率119.1fps，最高溫度控制在38.1℃，功耗僅為3.2W。天璣8400系列作為天璣8000系列中的最強芯片，采用了全大核架構(gòu)設計，包含8個主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，單核性能相比上一代提升了10%，同時功耗降低了35%。

與上一代相比，天璣8400的二級緩存翻倍，三級緩存和系統(tǒng)緩存也得到了增強，這不僅提升了性能，還降低了功耗。在全大核架構(gòu)的支持下，天璣8400的CPU多核功耗比上一代降低了44%，有效延長了終端設備的電池續(xù)航時間。GPU方面，天璣8400搭載了Arm Mali-G720GPU，GPU峰值性能提升了24%，功耗降低了42%，并支持硬件光線追蹤、可變速率渲染等先進技術(shù)。

天璣8400還配備了星速引擎，通過獨特的性能算法，根據(jù)游戲的性能需求和設備溫度進行實時資源調(diào)度，實現(xiàn)了算力的靈活調(diào)整和快速響應。REDMI Turbo4的全球首發(fā)，預示著天璣8400-Ultra將為用戶帶來更卓越的移動體驗。

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