《深度解析Intel Medfield手機(jī)平臺(tái)的可怕潛力》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫作機(jī)器人，通過算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
導(dǎo)讀：本屆CES展會(huì)正式開幕第一天，Intel終于正式放出了Medfield平臺(tái)智能手機(jī)/平板電腦比較詳細(xì)的指標(biāo)，與此同時(shí)硬件網(wǎng)站Anandtech與Hothardware也第一時(shí)間放出了自己掌握的資料（看來是早已簽好NDA協(xié)議的），本文即為兩者匯總，全面整理目前Medfield平臺(tái)及其智能手機(jī)產(chǎn)品的一切...
Intel在CES展臺(tái)利用Medfield公版設(shè)備運(yùn)行了一些測(cè)試，數(shù)據(jù)大概為：待機(jī)功耗為20mW左右，撥打3G呼叫時(shí)約750mW，3G上網(wǎng)瀏覽時(shí)功耗約1W...
預(yù)計(jì)聯(lián)想將在中國(guó)大陸市場(chǎng)于第二季度首發(fā)Medfield智能手機(jī)K800...
......
本文由站長(zhǎng)之家用戶“ZOL”投稿，本平臺(tái)僅提供信息索引服務(wù)。由于內(nèi)容發(fā)布時(shí)間超過平臺(tái)更新維護(hù)時(shí)間，為了保證文章信息的及時(shí)性，內(nèi)容觀點(diǎn)的準(zhǔn)確性，平臺(tái)將不提供完整的內(nèi)容展現(xiàn)，本頁面內(nèi)容僅為平臺(tái)搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶，請(qǐng)聯(lián)系作者獲取原文。
（舉報(bào)）