《4.3英寸WP8雙核大屏新機 HTC 8XT圖賞》文章已經(jīng)歸檔，站長之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長之家的自動化寫作機器人，通過算法提取的文章重點內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長：
HTC 8XT采用4.3英寸WVGA級顯示屏，搭載1.4GHz主頻的高通驍龍400雙核處理器，擁有1GB RAM和8GB機身內(nèi)存，并配備800萬像素主攝像頭和1800mAh電池，整體配置略低于HTC 8X。
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（舉報）
Intel日前發(fā)布了第二代銳炫B系列顯卡，首發(fā)包括銳炫B580、銳炫B570兩款主流型號，對標RTX4060、RX7600。藍戟也推出了旗下的銳炫B580系列顯卡，首批就有四款。是迄今最強悍的銳炫B580。
長江存儲近日推出了PE321固態(tài)硬盤，憑借其第三代三維閃存技術(shù)，以高達6.4TB的容量引起了廣泛關(guān)注?，F(xiàn)在這款SSD已經(jīng)來到我們評測室，下面為大家?guī)韴D賞。背面也板載了8顆閃存芯片、5顆內(nèi)存芯片，以及一顆SSD主控、一顆用于掉電保護設(shè)計的大容量電容。
華為商城上架了華為Mate70Pro12GB512GB鴻蒙NEXT先鋒版，售價6999元，該版本出廠搭載操作系統(tǒng)為HarmonyOSNEXT5.0。鴻蒙NEXT先鋒版和非先鋒版同規(guī)格產(chǎn)品硬件配置是一致的，出廠預(yù)置的操作系統(tǒng)不一致；鴻蒙NEXT先鋒版出廠操作系統(tǒng)版本為HarmonyOSNEXT，也就是HarmonyOS5.0，非先鋒版出廠系統(tǒng)版本為HarmonyOS4.3，鴻蒙NEXT先鋒版在系統(tǒng)的流暢、安全等方面有更好的體驗支持AI隔空傳送、AI通話翻譯、摘要等功能，體驗更豐富。第三方分析機構(gòu)Canalys研究分析師指出，華為Mate系列是華為最為成功的旗艦系列手機，擁有大量的高端用戶，Mate70系列作為首款預(yù)裝HarmonyOSNext的機型，會在軟件戰(zhàn)略層面為華為奠定新的方向。
今日，華為Mate70系列正式發(fā)布，新機支持雙系統(tǒng)，出廠搭載鴻蒙4.3，到手可選擇升級鴻蒙5。據(jù)華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東介紹，得益于原生鴻蒙操作系統(tǒng)與全新硬件配置，華為Mate70系列整機性能提升40%。原生鴻蒙操作系統(tǒng)從內(nèi)核、數(shù)據(jù)庫到編程語言、AI大模型等全面自研，全面突破操作系統(tǒng)核心技術(shù)，真正實現(xiàn)了國產(chǎn)操作系統(tǒng)的自主可控。
一直以來，安卓廠商都很少發(fā)力小尺寸旗艦平板，此前僅有獨苗”聯(lián)想拯救者Y700。有消息稱REDMI高性能小尺寸平板已經(jīng)確認，正在打樣，預(yù)計會在明年發(fā)布。不出意外的話，這款平板還會配備獨顯芯片，搭配實現(xiàn)更強的畫面、更低的功耗，成為小米游戲神器。
蘋果今天向iPhone用戶推送了iOS18.2RC版本系統(tǒng)更新，作為準正式版，各方面已經(jīng)完善。其中主要是完善了AppleIntelligence的體驗，帶來全新的VisualIntelligence視覺智能功能，這一功能可以幫助用戶進行識物，獲取被拍攝物品的更多信息。根據(jù)日前爆料，蘋果確認與百度合作，未來作為國行版本的ChatGPT替代者，但目前雙方合作出現(xiàn)了一些問題，上線時間進一步推遲。
王騰發(fā)微博暗示，REDMI12月份還有一款手機要發(fā)布，這是REDMI今年最后一款新品。有網(wǎng)友給出了答案：REDMITurbo4。除了REDMI，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。
最新報道稱，蘋果正在積極研發(fā)一款屏幕尺寸達到18.8英寸的折疊屏iPad，這一尺寸甚至超過了部分MacBook的屏幕，預(yù)計將在2028年與消費者見面。據(jù)知名爆料人MarkGurman透露，這款折疊屏iPad的原型機已經(jīng)制作完成，其展開后幾乎不可見折痕，宛如兩臺iPadPro并排放置，呈現(xiàn)出巨大的屏幕尺寸。蘋果公司在折疊屏技術(shù)的研發(fā)上，不僅需要考慮屏幕的折疊機制需深入思考如何優(yōu)化內(nèi)容展示，以及如何將這一新技術(shù)融入其產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，這對于新款iPhone和iPad的成功至關(guān)重要。
AMD的FSR4.0超分技術(shù)和RadeonRX9070XT顯卡，將與銳龍99000X3D處理器一同在CES2025亮相。FSR4.0技術(shù)作為AMD下一代的超分技術(shù)，將基于AI方案，通過AI提升幀生成和幀插值的效率，在提升游戲畫質(zhì)和性能的同時，有望顯著提高游戲性能和掌機等設(shè)備的電池續(xù)航。此外在CES上，AMD預(yù)計還將推出新的移動端產(chǎn)品，RyzenAIMaxStrixHalo”系列以及FireRangeZen5HX”CPU將展示其RyzenZ2系列SoC。
REDMITurbo4目前已經(jīng)正式開啟預(yù)約，該機將于2025年1月發(fā)布，是2025開年首款新機。王騰在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會上介紹，這次將首發(fā)天璣8400-Ultra，由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義。REDMITurbo4的定價在1500-2000元之間，不出意外，這將是新一代爆款手機。
