驍龍810讓高通蒙受了前所未有的恥辱，業(yè)內(nèi)也傳出一片讓高通拆分芯片部門“送給”Intel的聲音。已經(jīng)發(fā)生的無法挽回(當(dāng)然死不承認(rèn)也不是好事兒)，只能期待未來新品重塑形象了，這就是下一代旗艦驍龍820 MSM8996。分析師@潘九堂 今天公布了驍龍820的詳細(xì)規(guī)格和相關(guān)路線圖，并透露稱這顆“萬眾期待史上最強(qiáng)”的處理器進(jìn)展順利，旗艦手機(jī)、平板、汽車都能用，而首發(fā)的極有希望是年底的小米5，樂視、一加、nubia、神奇ZUK等互聯(lián)網(wǎng)品牌都不會(huì)落后，三星Galaxy S7也有一部分可能會(huì)用上。

當(dāng)然，如今的發(fā)布只是發(fā)布，真正上市，怎么也得2016年第一季度或者第二季度了。有的等。

這是高通驍龍今年的路線圖，高端全指望驍龍820了，而中端市場(chǎng)將有驍龍620 MSM8976(四A72加四A53)、驍龍618 MSM8956(倆A72加四A53)，二者彼此針腳、軟件兼容。

MSM8952應(yīng)該就是剛發(fā)布的驍龍616，即驍龍615 MSM8939的升級(jí)版，還是八核A53，但頻率略有提升1.7/1.2GHz，同時(shí)支持載波聚合和3C-HSDPA。

低端市場(chǎng)沒啥動(dòng)作，驍龍210 MSM8909、驍龍208 MSM8208。新的驍龍212、驍龍414都已經(jīng)宣布了，但均為小幅升級(jí)版，上市還需一段時(shí)間。

驍龍820的詳細(xì)規(guī)格表。定于2016年初發(fā)布(昨日的傳聞不攻自破)，單芯片整合四核Kyro CPU、基帶，支持LTE Cat.10與三載波聚合，封裝面積15.6×15毫米。

生產(chǎn)工藝是14nm FinFET，這意味著將完全交給三星，徹底拋棄臺(tái)積電。

結(jié)合這張看看與驍龍810 MSM8994的對(duì)比，簡(jiǎn)直是天壤之別：

－ 14nm FinFET工藝比20nm工藝大幅改善功耗、發(fā)熱

－ 整合LTE Cat.10基帶，下載峰值速度450Mbps

－ Hydra CPU性能提升約35％

－ Adreno 530 GPU性能提升約40％、功耗降低約30％，并支持64位尋址、與CPU共享虛擬內(nèi)存(用于GPU計(jì)算)

－ 雙通道LPDDR4-1866內(nèi)存，多媒體帶寬壓縮

－ SMMU系統(tǒng)內(nèi)存管理單元：減少BYOD內(nèi)存，提高安全性

－ UFS 3.0、eMMC 5.1存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)

－ 完整的4K60FPS娛樂系統(tǒng)，包括視頻解碼、Miracast流傳輸、VESA DSC 1.1視頻壓縮、HDMI 2.0

－ HEVC/H.265 10-bit、VP9視頻解碼

－ 14-bit雙ISP，最高支持2800萬像素?cái)z像頭；攝像頭CPHY物理層，更高傳輸，更低功耗

－ 可編程前期/后期處理DSP

－ 獨(dú)立的512KB低功耗傳感器，功耗效率提升4倍

－ 4KI內(nèi)容保護(hù)SCSA安全硬件方案

－ 三條PCI-E通道、一個(gè)USB 3.0接口、一個(gè)USB 2.0接口

以下是外部連接和相關(guān)模塊：

－ WCD9335音頻編碼器，整合超低功耗DSP

－ QCA500 802.11ad Wi-Fi無線方案

－ QFE3100封包跟蹤單元，功耗和發(fā)熱更低

－ WTR3950 LTE-U 5GHz收發(fā)器

－ SMB1351 Quick Charge 3.0快速充電

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