《Intel新發(fā)燒平臺(tái)Skylake-X發(fā)布時(shí)間曝光》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫(xiě)作機(jī)器人，通過(guò)算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
Intel不久前發(fā)布了首個(gè)14nm工藝發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Broadwell-E，盡管價(jià)格恐怖（1723美元）競(jìng)爭(zhēng)乏力，但I(xiàn)ntel還是會(huì)按部就班地推進(jìn)產(chǎn)品，而明年會(huì)同時(shí)推出Skylake-X、Kaby Lake-X。Benchlife送出的一份最新爆料顯示，Skylake-X與Kaby Lake-X將接替Broadwell-E成為新一代發(fā)燒級(jí)平臺(tái)，后者現(xiàn)在看起來(lái)似乎是將i7-6770K\6700K這類(lèi)黑盒不鎖頻的產(chǎn)品都?xì)w納了。 遺憾的是，由于去庫(kù)存的壓力，本來(lái)是明年Q2發(fā)布，現(xiàn)在改到了Q3。另外最重要的變化就是接口，Skylake-X、Kaby Lake-X都會(huì)放棄現(xiàn)在的LGA2011-3接口，改為新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55個(gè)針腳。同時(shí)，Intel計(jì)劃在2020年后的平臺(tái)，將LGA 2066更換至LGA 2076，也就是Socket R5（LGA 2066欽定壽...
......
本文由站長(zhǎng)之家用戶(hù)“快科技”投稿，本平臺(tái)僅提供信息索引服務(wù)。由于內(nèi)容發(fā)布時(shí)間超過(guò)平臺(tái)更新維護(hù)時(shí)間，為了保證文章信息的及時(shí)性，內(nèi)容觀點(diǎn)的準(zhǔn)確性，平臺(tái)將不提供完整的內(nèi)容展現(xiàn)，本頁(yè)面內(nèi)容僅為平臺(tái)搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶(hù)，請(qǐng)聯(lián)系作者獲取原文。
（舉報(bào)）