被告方仍在按照適用于蘋果公司產(chǎn)品的同一份許可協(xié)議，繼續(xù)為非蘋果公司的產(chǎn)品中所使用的Qualcomm技術(shù)向Qualcomm支付專利許可費(fèi)...這些制造商必須根據(jù)許可協(xié)議繼續(xù)履行他們的義務(wù)，而蘋果公司則應(yīng)立即停止其已構(gòu)成侵權(quán)的干涉行為...
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（舉報）
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhone17Air進(jìn)入富士康NPI新階段。NPI全稱NewProductIntroduction”，即新產(chǎn)品導(dǎo)入，這是一個將新產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)驗(yàn)證，直至實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量批量生產(chǎn)的過程，一般來說，NPI通常包括四個關(guān)鍵階段，具體如下：Proto：初步制作3-5件產(chǎn)品原型，展示給客戶確認(rèn)外觀與可行性。蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave技術(shù)。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對軟件兼容性不佳并不滿意，對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預(yù)測是30-50％。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
TheInformation在報告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過于輕薄，蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個揚(yáng)聲器。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N(yùn)3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機(jī)預(yù)計會在10月份登場。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴(kuò)展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨(dú)占期。Recall功能通過定時截屏并利用AI分析生成時間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡體中文、英語等多種語言，并逐步擴(kuò)展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動開啟Recall功能?
在人工智能技術(shù)迅速發(fā)展的當(dāng)下，對于開發(fā)者和企業(yè)言，如何基于人工智能釋放生產(chǎn)力、提升研發(fā)效率、推動企業(yè)創(chuàng)新已成為一個關(guān)鍵議題。在軟件開發(fā)領(lǐng)域，AI大模型與軟件工程各環(huán)節(jié)深度融合，為軟件工程全生命周期流程帶來革新，成為開發(fā)者的“得力助手”。騰訊云也將持續(xù)精進(jìn)AI開發(fā)工具能力，為企業(yè)和開發(fā)者提供更加豐富的AI開發(fā)產(chǎn)品，助力千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)創(chuàng)新與?
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強(qiáng)大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計也會集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
