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CES2019大會(huì)上，Intel除了宣布10nm工藝的IceLake消費(fèi)級處理器、Lakefield3D封裝處理器都將在今年底上市，還披露了14nm、10nm服務(wù)器平臺的進(jìn)展...
首先，14nm工藝的Intel下一代XeonScalable至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器已經(jīng)開始出貨，代號為“CascadeLake”，工藝、架構(gòu)不變，最大亮點(diǎn)就是支持傲騰數(shù)據(jù)中心持久內(nèi)存，以及IntelDLBoost加速技術(shù)，可加速人工智能深度學(xué)習(xí)推理...
再往后，Intel還將推出一代14nm工藝的服務(wù)器處理器，代號為“CooperLake”，但具體細(xì)節(jié)暫未披露...
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