站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 4月15日消息:高通公司今日宣布,工程師利用搭載第4代高通驍龍 X655G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機(jī)形態(tài)的終端,完成基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。
高通驍龍 X655G調(diào)制解調(diào)器于今年2月9日發(fā)布,芯片采用4nm 工藝制造,是全球首個(gè)支持10Gbps5G 速率的芯片,同時(shí)支持 AI 天線調(diào)諧技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)手部握持終端偵測(cè)準(zhǔn)確率30% 的提升,從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度,改善覆蓋范圍,延長(zhǎng)電池續(xù)航。
據(jù)了解,頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接,對(duì)于提供新一代消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)應(yīng)用所需的數(shù)千兆比特速度和超大容量至關(guān)重要。跨不同類型無線電頻譜的頻段組合,不僅將支持5G移動(dòng)終端即便處于頗具挑戰(zhàn)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,比如人流密集和交通樞紐場(chǎng)所,也能通過無線連接實(shí)現(xiàn)媲美有線寬帶的速度,還能夠面向家庭和小型企業(yè)提供穩(wěn)健可靠的5G固定無線接入服務(wù)。
高通表示,驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)在2021年晚些時(shí)候面市。
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