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高通技術(shù)公司推出了第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),致力于讓5G技術(shù)更加普及和可靠。這一新平臺(tái)為入門(mén)級(jí)移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了多項(xiàng)提升,包括支持千兆比特級(jí)的5G連接、高效的能效以實(shí)現(xiàn)全天候電池續(xù)航,以及高級(jí)的影像功能。小米印度公司總裁MuralikrishnanB也表示,小米很高興與高通合作,將5G連接帶給更多用戶(hù),改變世界的連接和互動(dòng)方式。
高通發(fā)布了新一代驍龍6sGen3移動(dòng)平臺(tái),基于6nm制程工藝打造,定位中低端產(chǎn)品線。驍龍6sGen3采用了八核心結(jié)構(gòu),內(nèi)置2顆主頻達(dá)到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno619。從定位上看,驍龍6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
三星GalaxyZFold6最新渲染圖曝光。ZFold6的四邊框進(jìn)一步收窄,視覺(jué)上更加和諧統(tǒng)一,并且四個(gè)角更偏向方正。我們期待著這些更新功能所帶來(lái)的影響和體驗(yàn)!
高通宣布推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái),為更多Android旗艦智能手機(jī)帶來(lái)驍龍8系平臺(tái)上最廣受歡迎的特性,實(shí)現(xiàn)非凡的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)盧偉冰宣布,我們很高興能與高通技術(shù)公司合作,推出首款搭載第三代驍龍8s的終端,這款全新移動(dòng)平臺(tái)讓我們能夠利用生成式AI為用戶(hù)提供頂級(jí)的個(gè)性化體驗(yàn)。我們非常高興能夠擴(kuò)展驍龍8系旗艦平臺(tái)系列,作為我們最頂級(jí)的移動(dòng)平臺(tái)解決方案,驍龍8系將為更多消費(fèi)者帶來(lái)一系列出色的特選功能。
高通技術(shù)公司震撼發(fā)布全新旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8s,為Android旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)注入了全新活力。這款平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)廣受歡迎的特性,更在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí),為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。首款搭載該平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于3月正式面市,屆時(shí)消費(fèi)者將能夠親身體驗(yàn)到這款旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)的非凡魅力。
iQOOZ系列一直主打超高的性?xún)r(jià)比,去年的Z8以天璣8200芯片榮獲了千元機(jī)性能之王的稱(chēng)號(hào)。眼看時(shí)間到了2024年,iQOOZ系列的新一代手機(jī)即將亮相,按照命名邏輯,下一代將會(huì)是iQOOZ9。iQOOZ9還將改用1.5K分辨率的OLED屏幕,由此可見(jiàn),iQOOZ系列將不再局限于超高的性?xún)r(jià)比是正逐漸向綜合體驗(yàn)方面邁進(jìn)。
·第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專(zhuān)為生成式AI精心打造的移動(dòng)平臺(tái)?!ぴ撈脚_(tái)將帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及專(zhuān)業(yè)品質(zhì)音頻,再結(jié)合全球最快的連接,賦能消費(fèi)者期待的體驗(yàn)。第三代驍龍8帶來(lái)的更強(qiáng)算力以及出色終端側(cè)AI性能,為nubiaZ系列全新影像旗艦提供了強(qiáng)有力的加持,將給消費(fèi)者帶來(lái)嶄新的極致體驗(yàn)!與此同時(shí),中興終端在裸眼3D、衛(wèi)星通信、AIGC等創(chuàng)新領(lǐng)域,也會(huì)持續(xù)帶來(lái)新的行業(yè)突破。
RedmiK70宇宙首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),號(hào)稱(chēng)挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能,將于下個(gè)月發(fā)布。RedmiK70系列三款機(jī)型均已通過(guò)3C認(rèn)證,其中一款支持90W快充,另外兩款機(jī)型支持最高120W快充。第一批搭載驍龍8Gen3的OEM廠商將包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼vivo小米三星和中興。
Redmi官方宣布,即將推出的RedmiK70宇宙將首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并聲稱(chēng)將挑戰(zhàn)同平臺(tái)的最強(qiáng)性能。這款新機(jī)預(yù)計(jì)將在下個(gè)月發(fā)布。第一批搭載驍龍8Gen3的OEM廠商包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米、三星和中興等品牌。
在今天凌晨的驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)公司正式發(fā)布了全新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8。第三代驍龍8是基于QualcommKryo64位架構(gòu)的處理器,采用先進(jìn)的4nm工藝。不同尺寸的手機(jī),都可以做到性能的滿(mǎn)血釋放,敬請(qǐng)期待。
在今日凌晨的驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司正式推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者,高通技術(shù)公司的全新平臺(tái)將在全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的終端上得到廣泛采用,包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。它還具有藍(lán)牙5.4,并支持108MP攝像頭,以120FPS錄制高達(dá)4k的視頻。
萬(wàn)代南夢(mèng)宮公司近日宣布,他們的戰(zhàn)略戰(zhàn)斗游戲《機(jī)動(dòng)戰(zhàn)士高達(dá)U.C. ENGAGE》將于10月17日正式登陸各大移動(dòng)平臺(tái),而預(yù)載時(shí)間則是定在了10月15日。這款游戲以通用世紀(jì)戰(zhàn)爭(zhēng)/戰(zhàn)略戰(zhàn)斗為主要玩法,并將多個(gè)高達(dá)角色融入其中。玩家可以在游戲中享受到環(huán)球世紀(jì)動(dòng)畫(huà)的精彩描繪,同時(shí)也能體驗(yàn)到結(jié)合動(dòng)畫(huà)和戰(zhàn)斗、冒險(xiǎn)的新故事劇情。此外,該游戲還采用了易于使用且自動(dòng)播放的戰(zhàn)爭(zhēng)/戰(zhàn)略戰(zhàn)斗系統(tǒng),使玩家能夠在逼真的3D移動(dòng)套裝下,與六人一隊(duì)進(jìn)行驚心動(dòng)魄的太空戰(zhàn)場(chǎng)對(duì)決!值得一提的是,《機(jī)動(dòng)戰(zhàn)士高達(dá)U.C. ENGAGE》已經(jīng)在2021年11月30日在日本發(fā)布,并
英偉達(dá)CEO黃仁勛在中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了多款智能平臺(tái),并重點(diǎn)展示了其面向倉(cāng)儲(chǔ)物流AGV領(lǐng)域的全新自主移動(dòng)機(jī)器人平臺(tái)IsaacAMR。九號(hào)公司為其提供了關(guān)鍵的機(jī)器人移動(dòng)底盤(pán),為其賦能了更智慧、更強(qiáng)大的貨物運(yùn)輸能力。我們可以期待,在加速AGV市場(chǎng)發(fā)展后,九號(hào)公司還會(huì)助力更多具有智慧移動(dòng)需求的領(lǐng)域前進(jìn)、成長(zhǎng)。
RedmiK70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍8Gen2移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)將在年底與我們見(jiàn)面。這款新機(jī)將采用實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割技術(shù),能夠?qū)φ掌鸵曨l進(jìn)行自動(dòng)增強(qiáng)。如果你注重手機(jī)的性能和拍照效果,并且希望在預(yù)算范圍內(nèi)獲得最佳的體驗(yàn),那么RedmiK70系列值得關(guān)注。
小米14系列即將登場(chǎng),標(biāo)準(zhǔn)版電池容量升級(jí)至4860mAh,支持90W有線和50W無(wú)線閃充Pro版電池容量更是達(dá)到了5000mAh,支持120W有線和50W無(wú)線閃充。小米14系列將搭載新的高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái),該芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,采用了152架構(gòu)設(shè)計(jì)。小米14系列將在11月份正式推出。
高通技術(shù)公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。預(yù)計(jì)Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。第二代驍龍4還帶來(lái)了全新的AI增強(qiáng)功能,包括基于AI的暗光拍攝,可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿(mǎn)細(xì)節(jié)的圖像;AI增強(qiáng)的背景噪音消除可以確保用戶(hù)在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語(yǔ)音和視頻通話效果。
聯(lián)發(fā)科今天下午發(fā)布了全新的天璣+9200+旗艦芯片,專(zhuān)為游戲手機(jī)設(shè)計(jì)。該芯片是在去年的高端芯片天璣+9200+的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí),提升了性能和效率。用戶(hù)和市場(chǎng)將進(jìn)一步檢驗(yàn)這款芯片是否能夠與高通公司的驍龍+8+Gen+2+芯片相抗衡。
高通技術(shù)公司推出全新第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),第二代驍龍7+CPU的最高主頻高達(dá)2.91GHz,性能提升超過(guò)50%,同時(shí),GPU性能提升2倍,第二代驍龍7+還實(shí)現(xiàn)了高達(dá)13%的整體系統(tǒng)能效提升。第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?特性,例如自適應(yīng)可變分辨率渲染,它通過(guò)全分辨率渲染重點(diǎn)內(nèi)容,使用較低分辨率渲染場(chǎng)景背景,從優(yōu)化能效和性能。第二代驍龍7+采用高通FastConnec6900移動(dòng)連接系統(tǒng),速度高達(dá)3.6Gbps,能夠提供疾速、響應(yīng)靈敏的Wi-Fi。
今天,高通正式宣布了驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)將于3月17日正式舉行,并預(yù)計(jì)會(huì)發(fā)布新一代驍龍7系芯片。這款芯片的代號(hào)為SM7475,可能會(huì)被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規(guī)劃搭載SM7475的新機(jī),首發(fā)新機(jī)將會(huì)在月底與大家見(jiàn)面。
站長(zhǎng)之家 3 月 10 日訊:高通中國(guó)官方宣布,高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)將會(huì)在 3 月 17 日舉辦。
聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺(tái)。采用MediaTek天璣7200移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市。天璣7200還支持Wi-Fi6E和藍(lán)牙5.3。
2023年2月16日,MediaTek發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺(tái)。天璣7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色,助力終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航。采用MediaTek天璣7200移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市。
● 第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)將變革旗艦智能手機(jī)體驗(yàn)?!?Snapdragon Smart賦能開(kāi)創(chuàng)性的AI體驗(yàn),支持包括更快的自然語(yǔ)言處理所帶來(lái)的多語(yǔ)種翻譯,并且變革性地實(shí)現(xiàn)對(duì)INT4 的支持。上述保護(hù)措施降低了搭載第二代驍龍 8 的終端上數(shù)據(jù)泄露和惡意使用的風(fēng)險(xiǎn)。
高通技術(shù)公司展示了搭載了創(chuàng)邁思trinamiX人臉認(rèn)證方案的參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)可集成在智能手機(jī)OLED屏下,為安卓終端的生物識(shí)別認(rèn)證設(shè)定了新的黃金標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)FIDO聯(lián)盟、安卓生物識(shí)別安全和IIFAA對(duì)移動(dòng)支付的安全認(rèn)證。該公司在全球有 200 多名員工,擁有 300 多項(xiàng)專(zhuān)利和專(zhuān)利申請(qǐng)。
11月16日,一加在2022高通驍龍峰會(huì)上宣布下一代旗艦新品一加11將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動(dòng)光追開(kāi)放平臺(tái)。一加每代旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),對(duì)驍龍移動(dòng)平臺(tái)有著長(zhǎng)期調(diào)校經(jīng)驗(yàn)沉淀。即將發(fā)布的一加11也將為用戶(hù)帶來(lái)全面強(qiáng)悍的產(chǎn)品體驗(yàn)。
中關(guān)村在線消息:11月16日早9點(diǎn),一加手機(jī)官方微博宣布新機(jī)一加11將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并首發(fā)移動(dòng)光追開(kāi)放平臺(tái),巔峰性能,一加呈現(xiàn)。在11月16日的驍龍峰會(huì)期間,高通宣布驍龍8Gen2在AI性能、影像、游戲、連接、音頻、安全等方面有了顯著升級(jí),將為智能手機(jī)提供更全面、頂級(jí)的使用體驗(yàn)。有關(guān)一加11的消息目前還未流出,我們會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。
今天早上高通在夏威夷舉行了2022驍龍峰會(huì),會(huì)上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍8Gen2處理器。小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布,小米新旗艦率先搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并稱(chēng)“這一次軟硬深度協(xié)同,可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。第二代驍龍8采用集成高通5GAI處理器的驍龍X705G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是首個(gè)支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
鳳凰網(wǎng)科技訊11月16日消息,高通于今日在夏威夷舉行新品發(fā)布會(huì),高通公司總裁兼CEO安蒙在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了全新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8,該平臺(tái)依舊采用4納米工藝,支持了Wi-Fi 7連接、光線追蹤、空間音頻等功能。第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)在第一代驍龍8+的基礎(chǔ)上,延續(xù)了4納米工藝技術(shù),并配備64位Kryo CPU,主頻最高在3.2GHz。并在安全技術(shù)上,通過(guò)與創(chuàng)邁思的合作讓第二代驍龍8支持新的人臉解鎖技術(shù),通過(guò)對(duì)皮膚的識(shí)別來(lái)提高設(shè)備安全性。
北京時(shí)間11月16日,在2022驍龍峰會(huì)期間,高通公司正式帶來(lái)了第二代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8Gen2。第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)在AI性能、影像、游戲、連接、音頻、安全等方面有了顯著升級(jí),將為智能手機(jī)提供更全面、頂級(jí)的使用體驗(yàn)。全球眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8,包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀(jì)時(shí)代/魅族和中興,商用終端預(yù)計(jì)將于2022年底面市。
MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題...面向游戲技術(shù)由端游向手游遷移的必然趨勢(shì),MediaTek曾推出移動(dòng)端光線追蹤SDK解決方案,助力加速移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的顛覆式躍進(jìn)......