高通公司發(fā)布了第四代5G解決方案驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，作為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65通過(guò)媲美光纖的無(wú)線性能支持目前市場(chǎng)上最快的5G傳輸速度，并通過(guò)支持Sub-6GHz和毫米波頻段的廣泛頻譜聚合功能，為用戶
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博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號(hào)是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計(jì)在明年4月份登場(chǎng)。在今年3月份，高通帶來(lái)了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺(tái)的設(shè)計(jì)與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強(qiáng)大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計(jì)也會(huì)集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場(chǎng)的高通驍龍8Elite2升級(jí)臺(tái)積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級(jí)自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對(duì)手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬(wàn)分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
高通代號(hào)為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項(xiàng)目，已經(jīng)取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，并且還將涉足桌面PC處理器市場(chǎng)。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個(gè)版本，分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認(rèn)，下一代驍龍X系列將帶來(lái)真正不可思議”的升級(jí)，并表示將為計(jì)算性能帶來(lái)樂(lè)趣和興奮。
高通驍龍XElite/Plus在筆記本市場(chǎng)打開(kāi)了一定的局面，當(dāng)然路還很長(zhǎng)，但頗為意外的是，最新消息稱(chēng)，高通已經(jīng)瞄準(zhǔn)了游戲臺(tái)式機(jī)，要進(jìn)軍PC桌面市場(chǎng)！高通正在開(kāi)發(fā)第二代驍龍XElite處理器，內(nèi)部代號(hào)ProjectGlymur”，搭配的散熱器赫然是120mm一體式水冷。PC芯片業(yè)務(wù)的收入能在2029年達(dá)到40億美元，并拿下非x86AI筆記本市場(chǎng)30-50％的份額。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋(píng)果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋(píng)果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋(píng)果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購(gòu)了英特爾的一個(gè)部門(mén)。隨著蘋(píng)果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋(píng)果解決長(zhǎng)期以來(lái)被高通卡脖子的問(wèn)題
TheInformation在報(bào)告中指出，iPhone17Air將搭載蘋(píng)果自研5G基帶，這是蘋(píng)果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋(píng)果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì)，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過(guò)于輕薄，蘋(píng)果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。
有開(kāi)發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號(hào)是SM8850，目前已在測(cè)試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺(tái)積電3nm制程工藝，這次高通會(huì)使用臺(tái)積電最新的第三代3nm制程N(yùn)3P。小米16系列將會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺(tái)，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在10月份登場(chǎng)。
日前，Intel聲稱(chēng)高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)軟件兼容性不佳并不滿意，對(duì)此高通予以明確駁斥。Intel臨時(shí)聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒(méi)有明確提及驍龍是稱(chēng)通過(guò)與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50％的市場(chǎng)，不過(guò)高通最新的預(yù)測(cè)是30-50％。
1985年夏天，52歲的艾文·雅各布和6位伙伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室里，探討著一家新成立的，旨在提供“QualityCommunications”的公司的使命。支撐這家新公司運(yùn)營(yíng)的是創(chuàng)始人“通信技術(shù)一定會(huì)改變?nèi)祟?lèi)生活”的信念。當(dāng)AI已經(jīng)成為智能終端行業(yè)的共識(shí)之后，高通作為終端側(cè)AI創(chuàng)新的引領(lǐng)者，已經(jīng)規(guī)劃好了自己在AI終端時(shí)代的下一個(gè)十年。
