《諾基亞CEO埃洛普：力求讓W(xué)P成第三生態(tài)系統(tǒng)》文章已經(jīng)歸檔，不再展示相關(guān)內(nèi)容，編輯建議你查看最新于此相關(guān)的內(nèi)容：諾基亞CEO埃洛普：力求讓W(xué)P成第三生態(tài)系統(tǒng)1月13日消息，諾基亞聯(lián)手微軟在美國(guó)推出Windows Phone智能手機(jī)，諾基亞CEO埃洛普最近接受了媒體采訪。
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國(guó)產(chǎn)EDA推出第三代產(chǎn)品，芯華章發(fā)布搭載最新AMD芯片的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開(kāi)發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?；谶@些優(yōu)勢(shì)，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
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