站長之家（ChinaZ.com）7月29日消息，據(jù)外媒報道稱，搭載驍龍820的手機最快將在明年3月上市，現(xiàn)在不少廠商都在測試它，至于手機廠商最為關(guān)心的發(fā)熱控制，驍龍820抑制發(fā)熱情況很是理想。

目前高通的旗艦處理器驍龍810因為發(fā)熱問題，被廣大用戶所吐槽，讓高通被動的同時，也讓廠商很為難，所以耐心等待驍龍820就是大家普遍達成共識的事情。

對于820發(fā)熱的傳聞，IHS Technology中國研究總監(jiān)@Kevin王的日記本在微博稱“誰說820有發(fā)熱問題？有病吧！”，并進一步表示“四個定制內(nèi)核+14納米工藝，怎么可能發(fā)熱。”@Kevin王的日記本還透露“用了的手機公司也沒遇到發(fā)熱問題。”這也說明目前已經(jīng)有廠商開始著手準(zhǔn)備搭載驍龍820的產(chǎn)品。

而據(jù)稱是驍龍820的跑分成績此前已經(jīng)遭到曝光，在單核性能測試中擊敗了Exynos 7420，但多核測試成績卻在后者之下。此前曾有報道稱，驍龍820并未使用ARM的處理核心，而是采用了高通自主研發(fā)的Kyro核心，主頻達到了3GHz。

雖然王陽對于驍龍820沒有發(fā)熱問題的說法顯得相當(dāng)自信，但智能手機廠商顯然都會更加小心謹(jǐn)慎評估是否真的不存在和驍龍810相同的發(fā)熱以及性能節(jié)流問題。

（舉報）