耐人尋味地是，上述蘋果代工廠本身與高通之間存在著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，是高通的專利許可合作伙伴，并且仍然為其制造的非蘋果公司產(chǎn)品向高通公司支付專利費(fèi)用，只是拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品向高通公司支付專利費(fèi)...蘋果表示該要求不合理，并已指示其代工廠商暫時(shí)不向高通支付特許權(quán)
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日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)軟件兼容性不佳并不滿意，對(duì)此高通予以明確駁斥。Intel臨時(shí)聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50％的市場(chǎng)，不過高通最新的預(yù)測(cè)是30-50％。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購(gòu)了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長(zhǎng)期以來被高通卡脖子的問題
TheInformation在報(bào)告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì)，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過于輕薄，蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號(hào)是SM8850，目前已在測(cè)試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺(tái)積電3nm制程工藝，這次高通會(huì)使用臺(tái)積電最新的第三代3nm制程N(yùn)3P。小米16系列將會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺(tái)，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在10月份登場(chǎng)。
聯(lián)電奪得高通高性能計(jì)算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計(jì)算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴(kuò)展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨(dú)占期。Recall功能通過定時(shí)截屏并利用AI分析生成時(shí)間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡(jiǎn)體中文、英語(yǔ)等多種語(yǔ)言，并逐步擴(kuò)展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動(dòng)開啟Recall功能?
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號(hào)是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計(jì)在明年4月份登場(chǎng)。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺(tái)的設(shè)計(jì)與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強(qiáng)大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計(jì)也會(huì)集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對(duì)手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬(wàn)分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場(chǎng)的高通驍龍8Elite2升級(jí)臺(tái)積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級(jí)自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
在今日的蔚來NIODay2024上，蔚來創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO李斌發(fā)表演講，蔚來ET9正式亮相。李斌親自開著蔚來ET9分別以150km/h、160km/h的速度沖向了地釘，以驗(yàn)證蔚來ET9在爆胎工況下的安全能力，他表示現(xiàn)在做車太費(fèi)CEO了”。其中蔚來ET9線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)取消了方向盤與轉(zhuǎn)向輪之間的機(jī)械連接，電信號(hào)延遲更低、控制更精準(zhǔn)能節(jié)省車內(nèi)空間，出現(xiàn)爆胎時(shí)也能保持輛穩(wěn)定另外，蔚來ET9搭載的線控轉(zhuǎn)向技術(shù)，為其高階智能駕駛功能的實(shí)現(xiàn)提供了有力支持，使其能夠更好地與其他智能駕駛系統(tǒng)協(xié)同工作，如自動(dòng)泊車、自適應(yīng)巡航、車道保持等功能，為駕駛者帶來更加智能、便捷、安全的駕駛體驗(yàn)。
