5G和4G LTE網(wǎng)絡相比，為我們普通消費者帶來的最直觀的變化就是高速率和低延時。一直以來，在3G和4G時代大有作為的高通，也在努力不懈地開發(fā)5G，并開創(chuàng)了具有推動性并重新定義無線技術(shù)邊界的全新5G技術(shù)。高通5G憑借超高的無線網(wǎng)絡的速度、超低時延的響應能力為我們重新定義了5G時代
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業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
TheInformation在報告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設計，厚度在5mm-6mm之間，因原型機過于輕薄，蘋果砍掉了實體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預計也會集成到驍龍8sElite中。
高通驍龍XElite/Plus在筆記本市場打開了一定的局面，當然路還很長，但頗為意外的是，最新消息稱，高通已經(jīng)瞄準了游戲臺式機，要進軍PC桌面市場！高通正在開發(fā)第二代驍龍XElite處理器，內(nèi)部代號ProjectGlymur”，搭配的散熱器赫然是120mm一體式水冷。PC芯片業(yè)務的收入能在2029年達到40億美元，并拿下非x86AI筆記本市場30-50％的份額。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機定價應該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強悍的直屏手機，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標準版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
在AI智能化浪潮的洶涌推動下，會議辦公協(xié)作領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場顛覆性的變革。在此背景下，中國移動云視訊舉辦AI慧記新品推介會，以“AI視訊·智會協(xié)作”為主題，探討AI技術(shù)如何為會議辦公協(xié)作注入全新活力。MAXHUB 應邀出席新品推介會，副總裁陳思炯親臨現(xiàn)場，并發(fā)表以“AI高效會議解決方案”為主題的精彩演講，與現(xiàn)場嘉賓共同展望AI智會的未來藍圖。演講中，陳思炯向?
高通代號為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項目，已經(jīng)取得了不錯的進展，并且還將涉足桌面PC處理器市場。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個版本，分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認，下一代驍龍X系列將帶來真正不可思議”的升級，并表示將為計算性能帶來樂趣和興奮。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因為消費者對軟件兼容性不佳并不滿意，對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預計ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預測是30-50％。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機預計會在10月份登場。
