站長之家(ChinaZ.com) 10 月 11 日消息：再過幾天，高通將舉辦通信峰會，據(jù)外媒Benchlife報道，在此次峰會上，高通有可能會公布驍龍 845 處理器，并且于今年年底開始出貨。不過目前來看，高通驍龍 845 處理器依然使用的是三星的10nm工藝，不過在架構(gòu)更新后，CPU的主頻和GPU的性能都會比現(xiàn)在的驍龍 835 提高不少。
之前曾有透露，高通下一代制作工藝將是7nm，從現(xiàn)在看只能是驍龍 845 之后的芯片了。知名爆料人Roland Quandt在高通高級軟件工程師George的LinkedIn檔案中發(fā)現(xiàn)，對方正在為驍龍 845 和驍龍 855 開發(fā)Linux底層驅(qū)動。所以這一7nm制作工藝首發(fā)應(yīng)該是驍龍855。
據(jù)SamMobile的一份報道稱，由于臺積電7nm工藝更靠前，所以高通放棄了與三星的代工合作。
（舉報）
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強(qiáng)大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計也會集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電在新竹縣寶山工廠進(jìn)行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達(dá)到了60%，超過臺積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點上，臺積電的準(zhǔn)備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實現(xiàn)顯著提升。臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內(nèi)臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
IEDM2024大會上，臺積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺積電的說法，28nm工藝以來，歷經(jīng)六代工藝改進(jìn)，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N(yùn)3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機(jī)預(yù)計會在10月份登場。
據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項革新性技術(shù)核心亮點在于，它能夠支持多達(dá)9個光罩尺寸的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴(yán)苛的性能需求生。借助9個光罩尺寸的CoWoS封裝技術(shù)，臺積電預(yù)計客戶會將1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
在今天的一加游戲大會上，一加發(fā)布了行業(yè)首個芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核”，號稱是游戲性能敢翻天”。一加Ace5將首發(fā)搭載，可以徹底解決游戲場景下大量性能浪費(fèi)的行業(yè)難題，首次突破Android內(nèi)核限制，徹底重構(gòu)系統(tǒng)內(nèi)核，帶來全新CPU游戲性能釋放。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)來看，一加直接把驍龍8Gen3調(diào)成了驍龍8Gen3.5”，實際體驗遠(yuǎn)超友商的同平臺機(jī)型，與友商的驍龍8至尊版Pro機(jī)型不相上下。
一加13R現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，該機(jī)型號是CPH2645，對應(yīng)的國行版機(jī)型是一加Ace5。一加Ace5搭載高通驍龍8Gen3處理器，單核成績是2221，多核成績是6615，配備12GB內(nèi)存。一加把驍龍8Gen3調(diào)出了驍龍8至尊版的水平，性能領(lǐng)先同檔位一個代際。
