站長之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息:近日,東芝宣布已經(jīng)試產(chǎn)了全球首個符合UFS 3. 0 標準的閃存芯片,主要面向智能手機等移動設備,性能可媲美高端PC SSD固態(tài)硬盤。東芝UFS 3. 0 閃存芯片容量有128GB、256GB和512GB三種規(guī)格,不過除128GB外,其余兩種規(guī)格需等到今年 3 月份。
據(jù)悉,東芝UFS 3. 0 閃存芯片基于東芝的 96 層堆疊BiCS4 3D TLC閃存技術(shù),使用東芝自研主控。512GB的UFS 3. 0 閃存芯片讀寫速度要比上代UFS 2. 1 分別提高大約70%、80%,不過東芝并沒有披露具體的讀寫速度。
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