11.11云上盛惠!海量產(chǎn)品 · 輕松上云!云服務(wù)器首年1.8折起,買1年送3個月!超值優(yōu)惠,性能穩(wěn)定,讓您的云端之旅更加暢享。快來騰訊云選購吧!
在今天下午舉辦的NIOIN2024蔚來創(chuàng)新科技日上,蔚來李斌宣布,全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031,流片成功。李斌現(xiàn)場展示了蔚來神璣NX9031和行業(yè)旗艦智駕芯片在同規(guī)格800萬像素攝像頭下的實拍對比。具體實際性能將在后續(xù)公布。
今天數(shù)碼博主廠長是關(guān)同學”曝光了華為Mate70系列手機的部分配置信息。該博主表示,華為全新的Mate70系列首發(fā)會搭載新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加強,配合HarmonyOS系統(tǒng)的優(yōu)化,預(yù)計華為Mate70的使用體驗將再上一個臺階。
2022年2月,Intel宣布計劃收購代工廠高塔半導體,交易總額約54億美元。2023年8月,Intel宣布結(jié)束此收購交易,原因是無法按時獲得監(jiān)管機構(gòu)的批準。高塔半導體將投資最多3億美元,用于為Fab11X工廠購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn),擴充產(chǎn)能。
iPhone用戶被忽悠了嗎,5nm芯片被蘋果當作4nmSoc銷售?快科技8月22日消息,有爆料人稱,A16Bionic其實在蘋果內(nèi)部被稱為5nm芯片,但最終市場銷售卻是說成了4nm工藝。URedditor還提到,蘋果曾在新聞稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新機型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工藝不是4nm工藝量產(chǎn)的。在之前的一項基準測試中,A17Bionic的單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高了31%,對比上一代A16提升巨大,這或許能感知到一些問題。
三星發(fā)布了全新的GalaxyF34智能手機,搭載Exynos1280處理器,6GB128GB版本售價為18999印度盧比。GalaxyF34延續(xù)數(shù)字系列的設(shè)計,后蓋采用豎排三攝方案,邊角十分圓潤,預(yù)計手感比較舒適。這款手機內(nèi)置6000mAh電池,后置5000萬像素主攝800萬像素超廣角200萬像素鏡頭的三攝系統(tǒng),運行Android13操作系統(tǒng)。
4月底AMD發(fā)布了銳龍Z1系列處理器,專為手持PC主機游戲生,華碩的ROGAlly掌機首發(fā),3A大作隨便玩,堪稱最強x86掌機芯片。銳龍Z1系列處理器實際上是基于銳龍77840HS系列改進的,重點針對掌機平臺優(yōu)化能效,15WTDP,比常見桌面平臺的65W、105W及125WTDP低很多,比移動平臺的35-45W也降低1-2倍。在當前的掌機設(shè)備里,任天堂的Switch性能不過0.4TFLOPS,SteamDeck也只有1.6TFLOPS,因此銳龍Z1就可以輕松超越兩款掌機Z1Extreme的性能逼近10TFLOPS的PS5主機,當前最強大的x86掌機芯片當之無愧。
在本周舉辦的高通汽車技術(shù)與合作峰會上,高通方面大方公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295。就高通公布的信息,驍龍8295比驍龍8155,新增加集成電子后視鏡、計算機視覺、乘客監(jiān)測以及信息安全等功能,一顆芯片可帶11塊屏。值得一提的是,其分享的相關(guān)圖片顯示,高通還規(guī)劃了ADAS智能駕駛芯片8650,未來還有駕艙一體芯片8775等,技術(shù)儲備非常強大。
印度在近幾年的半導體市場確實也在發(fā)力,印度高性能計算中心C-DAC本周就公布了自己研發(fā)的AumHPC處理器,最多96核是5nm工藝。C-DAC研發(fā)的Aum處理器除了用于HPC、超算之外準備用于AI、云計算等市場,預(yù)計在2023年底到2024年上市,首先會用于試驗性的1PFLOPS超算,未來還會用于印度自己的百億億次超算系統(tǒng)中。96個核心CPU頻率是3.0GHz,加速可達3.5GHzTDP只有280-320W,相當高效了。
Intel+Arc+A系列獨立顯卡經(jīng)過不斷優(yōu)化、降價,如今已經(jīng)有著極佳的性價比,遠超RTX3060。不過由于Intel整體業(yè)績持續(xù)糟糕,產(chǎn)品線不斷收縮,GPU總負責人Raja+Koduri又突然離職,加之游戲顯卡的投入產(chǎn)出比很難做大,Intel獨立顯卡未來如何一直讓人憂慮。從這方面看,至少為了核顯,Intel也不能放棄Xe系列架構(gòu)的研發(fā)。
隨著摩爾定律放緩,半導體工藝在10nm節(jié)點之后面臨的挑戰(zhàn)越來越多,核心一點就是制造困難導致的成本大增,3nm晶圓代工價格要達到2萬美元,蘋果都要搖頭。代工價格貴也是沒法的事,因為臺積電等公司建設(shè)先進晶圓廠的投資也在暴漲,digitimes之前研究的結(jié)果顯示,28nmg工藝建廠就要60億美元,14nm工藝需要100億美元到了7nm工藝要120多億美元,5nm節(jié)點則要160億美元,約合人民幣1019億元。這些補貼也會研發(fā)門檻更低、創(chuàng)業(yè)公司更容易進入的新技術(shù),未來10年內(nèi)希望能將芯片成本降低50%。