3nm晶圓代工價格
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12-20
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拿下30萬平土地：臺積電年底開建3nm晶圓工廠
在三星上周紙面預(yù)覽了其3nm工藝后，臺積電也毫不示弱，業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電年底前會敲定南部科技園的 30 公頃土地( 30 萬平米)，隨后啟動3nm晶圓廠的建設(shè)。
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臺積電看招 Intel晶圓代工已獲40億美元訂單 “3nm”拿下大客戶
Intel日前發(fā)布的2022年Q4及全年財報不太給力，但該公司這一年中也不是沒有收獲，在晶圓代工領(lǐng)域取得了多個突破，不僅有40億美元的訂單，Intel等效3nm工藝也獲得了一家大客戶的青睞。在這次的財報會議上，IntelCEO基辛格透露公司旗下專做代工的IFS部門從一家公司獲得了訂單，后者是主要的云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商”，但沒有具體透露名字。此前Intel提到，他們已經(jīng)跟全球TOP10的半導(dǎo)體設(shè)計公司中的7家洽談了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能會用上Intel代工，短時間內(nèi)只有AMD、聯(lián)詠、韋爾這三家不會或者不能使用Intel代工。
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3nm帶去美國后 臺積電7nm將落地日本：或興建兩座晶圓廠
臺積電突然加快了全球建廠的步伐。除了已經(jīng)確定的美國亞利桑那州兩期晶圓工廠，臺積電在日本、德國等也有新規(guī)劃。臺積電的回應(yīng)也相當(dāng)曖昧，不排除在日本的任何可能性，但目前還沒有具體計劃。
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“4nm、3nm”EUV工藝來了 Intel最先進晶圓廠準(zhǔn)備就緒
隨著13代酷睿的上市，Intel的處理器工藝已經(jīng)切換到了Intel7節(jié)點上，這是Intel4年掌握5代CPU工藝中的起點，接下來的還有重頭戲，不過生產(chǎn)基地會轉(zhuǎn)向海外，由位于歐洲愛爾蘭的Fab34晶圓廠接任。IntelCEO基辛格日前在網(wǎng)上透露他上周去了Fab34工廠訪問，擴建后的工廠面積翻了一倍，具備更高的產(chǎn)能這里的團隊會交付Intel最新的工藝，也就是Intel4、Intel3工藝，等效友商的4nm、3nm節(jié)點。15代酷睿ArrowLake的CPU模塊預(yù)計也會使用Intel3工藝生產(chǎn)，不過這一代變數(shù)也很大，很多不確定消息。
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晶圓報價70萬都不稀奇 臺積電3nm工藝貴到飛起
目前全球量產(chǎn)的工藝中最先進的是4nm，3nm工藝今年才開始進入生產(chǎn)階段，三星雖然提前了半年在6月份宣布量產(chǎn)，但是業(yè)界都知道臺積電3nm量產(chǎn)才算真正開始。3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的。隨著工藝的不斷升級，成本越來越高是沒跑了，廠商現(xiàn)在唯一能做的就是多個供應(yīng)鏈，這也是為什么三星今天被爆出有4個客戶的原因，高通、NVIDIA、IBM及國內(nèi)的百度都會選擇三星的3nmGAA工藝，不過要到2024年才能生產(chǎn)。
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臺積電今年新增產(chǎn)能主要來自4nm及3nm工藝 在晶圓十八廠
供應(yīng)鏈的消息人士還透露，臺積電今年的代工價格將全面上調(diào)，16nm及以下先進制程工藝的代工價格將上漲8%-10%，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%，此前未曾被漲價的蘋果，也已接受了漲價，以獲得充足的產(chǎn)能...臺積電在2021年營收568.2億美元，按25%-29%的增長率計算，他們今年的營收就有望超過710億美元，將再創(chuàng)新高......
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臺積電3nm工藝要獲得Intel訂單：未來月產(chǎn)能提升至10萬片晶圓
對于Intel來說，他們這波被動落后AMD，雖然有很多因素決定，但不夠先進的工藝絕對是其中一個。據(jù)外媒最新報道稱，考慮由其他廠商代工芯片的Intel，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了
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知情人士：臺積電3nm工藝月產(chǎn)能在2023年將提升至10萬片晶圓
9月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在明年就將風(fēng)險試產(chǎn)的情況下，外界也比較關(guān)注臺積電3nm工藝投產(chǎn)之后的產(chǎn)能狀況。知情人士透露，臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也透露，5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升
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向蘋果A17看齊！曝高通驍龍8 Gen4采用3nm工藝：臺積電代工
根據(jù)曝光的信息，蘋果A17仿生芯片將會率先商用臺積電3nm工藝。消息稱蘋果A17芯片初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。除了基于臺積電N3E工藝制程制造之外，高通驍龍8Gen4將會采用自研的Nuvia架構(gòu)，屆時高通將用2個NuviaPhoenix性能核心和6個NuviaPhoenixM核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5GSoc史上的一次重大變化。
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蘋果下本了！M3芯片首發(fā)臺積電3nm工藝：代工費天價
蘋果下一代MacBook Air和MacBook Pro將會配備M3芯片，這顆芯片由臺積電代工，使用最新一代3nm工藝制程。報道還指出，蘋果承擔(dān)了臺積電3nm工藝的全部訂單，基于臺積電3nm工藝打造的M3芯片有可能會在今年6月份的WWDC上亮相。蘋果使用臺積電3nm工藝，應(yīng)該是付出了很高的成本。
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無緣三星3nm工藝！高通驍龍8 Gen3年底登場：由臺積電代工
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通年底要發(fā)布的驍龍8Gen3仍然由臺積電代工，使用臺積電N4P工藝。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期內(nèi)不會回到三星懷抱，驍龍8Gen3這次無緣三星3nm工藝。但總體來看，4nm屬于過渡性制程工藝，3nm才是5nm后的主要節(jié)點，蘋果今年下半年要發(fā)布的A17芯片、M3芯片等都有可能會使用臺積電3nm工藝。
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臺積電3nm耗降低30%！價格極其昂貴
中關(guān)村在線消息：12月30日，臺積電聯(lián)席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。但是3nm良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍(lán)圖，且劃分出N3、N3E等多個3nm家族版本。與目前的5納米芯片相比，3納米芯片將提供更好的性能，蘋果可能會在2023年開始采用3納米處理器，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，首批投片量只有數(shù)千片，目前只有蘋果有需求，臺積電在亞利桑那州的第一家美國工廠將于2024年開業(yè)時開始生產(chǎn)4納米芯片。
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iPhone 15價格要暴漲？曝臺積電3nm代工報價超14萬元
iPhone15系列上的A17處理器預(yù)計會用上臺積電新工藝，值得注意的是，最新消息顯示，臺積電的代工價格在不斷上漲，iPhone15系列芯片的成本很可能大幅上漲，隨之來的就是整機價格的上漲。臺積電在7nm以及5/4nm上全面勝過了三星電子，因此，大多數(shù)半導(dǎo)體公司加強與臺積電的合作關(guān)系，最終臺積電3nm哪怕沿用原有的FinFET技術(shù)也還是訂單滿滿。除蘋果與延期的英特爾外，高通、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)等廠商目前已預(yù)訂臺積電2023年、2024年的產(chǎn)能，臺積電代工報價也不斷創(chuàng)下新高，最終3nm更是突破了2萬美元的高價，這也導(dǎo)致下游成本大幅拉升，蘋果iPhone15等產(chǎn)品預(yù)計會將此成本轉(zhuǎn)嫁至終端消費者、客戶，且漲幅將相當(dāng)明顯，一眾新品恐怕已經(jīng)無法回到之前的低價時代了。
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蘋果A17或?qū)⒉捎?nm工藝 臺積電代工
中關(guān)村在線消息：根據(jù)最新曝光，蘋果未來用于Mac的M3芯片和用于iPhone15Pro機型的A17芯片將在明年基采用臺積電的增強型3nm工藝（稱為N3E）制造...三星電子在3nm工藝制程上仍落后臺積電，因此蘋果A17將由臺積電代工...
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蘋果A17或采用3nm工藝：臺積電代工
據(jù)9to5Mac報道，蘋果明年下半年推出iPhone 15系列，頂配版搭載蘋果A17仿生芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺積電代工...報道指出，目前唯一能與臺積電在先進技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工...3nm是目前臺積電最先進的制程，相較于5nm，基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯門密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%...
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Intel突然叫停3nm代工：臺積電被打了個措手不及
規(guī)劃中的Intel14代酷睿MeteorLake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀...來自調(diào)研機構(gòu)TrendForce的最新原本作為臺積電3nm第一批客戶的Intel，因為產(chǎn)品設(shè)計和工藝驗證問題，量產(chǎn)時間從今年下半年推遲到明年上半年后，再度延期到了明年底...這一意外情況打亂了臺積電的生產(chǎn)計劃，如果不是因為其3nm工藝本身出了什么岔子，那就意味著蘋果不僅將首發(fā)臺積電3nm，而且會是今明兩年的唯一客戶，對應(yīng)產(chǎn)品包括M系列芯片、A17仿生芯片等......
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三星宣布開始為客戶代工試生產(chǎn)其 3nm GAA環(huán)柵晶體管芯片
三星電子今天宣布，其已開始用3nm 工藝節(jié)點來為客戶代工制造 GAA 環(huán)柵晶體管芯片...三星還稱，第二代3納米 GAA 制造工藝也正在研發(fā)中，這種第二代工藝將使芯片功耗降低達(dá)50%，性能提高30%，面積減少35%...為突破鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）的性能限制，三星選擇了多橋通道 FET技術(shù)來制造首批 GAA 晶體管芯片...
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Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具
來自應(yīng)用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內(nèi)的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持...為在晶體管尺寸縮放的同時、維持其性能與電氣參數(shù)，芯片行業(yè)已于 2012 年開始，從平面型晶體管過渡到 FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管），以通過使柵極更高來增加晶體管溝道和柵極之間的接觸面積...更何況該工藝可在 CPU 之外的硬件上使用，比如三星 DRAM 亦能受益于更小的單元尺寸 / 更高的晶體管密度......
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不止3nm合作 消息稱Intel將尋求臺積電90nm到28nm代工
最近有消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個重要內(nèi)容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。報道稱，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò)芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴(yán)重，甚至已經(jīng)開始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。這些芯片往往不需要使用最先進的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重?
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韓媒稱高通已將明年3nm應(yīng)用處理器交臺積電代工 部分驍龍8 Gen 1也已轉(zhuǎn)交
除了明年將推出的采用3nm工藝代工的應(yīng)用處理器，韓國在報道中還提到，高通也將部分驍龍8 Gen 1交由臺積電代工，這一采用4nm工藝代工的應(yīng)用處理器，之前是交由三星電子獨家代工...從韓國媒體的報道來看，高通將部分驍龍8 Gen 1的代工訂單，交由臺積電代工，是因為三星4nm制程工藝的良品率較低，代工高通驍龍8 Gen 1的良品率只有35%左右，生產(chǎn)三星Exynos 2200的良品率則更低......
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高通將其明年推出的 3nm 芯片代工訂單完全交給臺積電
據(jù)The Elec報道，高通公司已將其明年推出的3納米（nm）應(yīng)用處理器的代工訂單完全交給臺積電。消息人士稱，這家美國芯片巨頭還將其4納米應(yīng)用處理器——驍龍8代的部分代工工作交給了這家芯片巨頭。
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驍龍8 Gen2要上臺積電3nm了 高通可能放棄三星代工
好消息是高通驍龍下一代就要換了，全部放棄三星代工，轉(zhuǎn)向臺積電3nm工藝...來自數(shù)碼科技大V@i冰宇宙的消息稱，高通公司已經(jīng)決定將其所有3nm新一代應(yīng)用處理器代工委托給臺積電，而不是三星電子，將于明年商用...至于出局的原因沒有提及，但是三星的3nm工藝最近壞消息也不少，畢竟首發(fā)GAA晶體管工藝帶來的難度很高，高通現(xiàn)在急需的是性能、能效穩(wěn)定的3nm工藝，而且產(chǎn)能也要大，在這方面臺積電顯然更加穩(wěn)妥一些...
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傳英特爾計劃年底前與臺積電敲定3nm代工協(xié)議并開啟試產(chǎn)
近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代 3nm 工藝節(jié)點的試生產(chǎn)?？紤]到臺積電先進產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對有限（每月 40000 片晶圓），通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區(qū)，以當(dāng)面敲定 3nm 代工訂單。（圖 via WCCFTech）在 DigiTimes 發(fā)表 3nm 試產(chǎn)報道的同時，韓國三星電子旗下的半導(dǎo)體制造部門，也給出了基本一致的預(yù)估量產(chǎn)時間表。如果一切順利，該
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3倍于7nm芯片 臺積電3nm工藝代工價格高達(dá)3萬美元
按照臺積電的計劃，2021年下半年才會量產(chǎn)3nm工藝，比早前預(yù)計的晚了3-4個月，蘋果明年的A16芯片也不會首發(fā)3nm工藝了，這還是近年來首次。臺積電3nm工藝進度比預(yù)期慢，一方面是量產(chǎn)難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價格實在太貴有關(guān)。有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺積電3nm工藝的代價報價，由于EUV光罩層數(shù)高達(dá)26層，3nm工藝12英寸晶圓的報價高達(dá)3萬美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報價9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?
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臺積電正按計劃推進明年下半年采用3nm工藝為蘋果代工處理器
【TechWeb】8月11日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm制程工藝量產(chǎn)超過1年，為蘋果等廠商代工相關(guān)的處理器之后，臺積電更先進的3nm工藝的量產(chǎn)事宜，也就成了關(guān)注的焦點。英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報道稱，臺積電正按計劃推進，在明年下半年采用3nm制程工藝為蘋果代工相關(guān)的處理器。產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示，臺積電明年下半年采用3nm工藝為蘋果代工的，將是用于iPhone或Mac的處理器。這也就意味著將是A系列處理器和M系列芯片中的一款，但
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臺積電5nm代工價曝光：一片晶圓比7nm幾乎貴了一倍
隨著蘋果A14處理器的推出，臺積電的5nm產(chǎn)線已經(jīng)滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續(xù)還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來探討一個趣味問題
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電16nm及以下工藝代工價格將上調(diào)10%
據(jù)國外媒體報道，在多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張、代工需求強勁、芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，芯片代工商也在不斷上調(diào)代工價格。
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5nm Zen4/iPhone 14慌不慌 消息稱臺積電代工價格上漲多達(dá)20%
全球半導(dǎo)體行業(yè)這一年來都因為產(chǎn)能緊張而缺貨、漲價，上游的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價。由于本身的報價就比較高，臺積電對芯片代工漲價一直比較低調(diào)，此前還傳聞取消28nm工藝漲價，然而現(xiàn)在情況大變，消息稱臺積電即時漲價，漲幅最高可達(dá)20%。來自臺灣IC設(shè)計芯片廠商的消息稱，臺積電已經(jīng)通知客戶漲價，相比之前傳聞2022年開始漲價不同，臺積電最新通知是漲價立即生效，哪怕是已經(jīng)進入訂單系統(tǒng)的單子也要全面漲價。這次漲價是全面性?
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繼臺積電后 三星代工價格也將上漲：最高可達(dá)20%
據(jù)報道，多位知情人士稱，三星電子擬提高芯片代工價格，漲幅最高可以達(dá)到20%。據(jù)悉，三星正在與芯片代工客戶談判，希望將價格提高15%到20%，具體要取決于芯片制造的復(fù)雜程度。知情人士表示，三星目前已經(jīng)完成了與一些客戶的談判。新定價將從今年下半年開始實施。三星在4月底的財報電話會議上表示，主要客戶對其芯片代工的需求超過了其產(chǎn)能，預(yù)計供應(yīng)短缺將會持續(xù)下去。幾天前，臺積電公布了提價通知，稱自2023年1月起全面調(diào)整晶圓代工價格，漲幅為6％，這也是臺積電一年之內(nèi)兩度調(diào)高代工價格。目前三星電子、臺積電等芯片代工商面臨巨大的
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一年兩次提價！臺積電明年代工價格再漲6%
據(jù)報道，臺積電今天通知用戶，明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅6%...這是臺積電繼去年8月份宣布漲價后，再次通知客戶漲價，不過與去年成熟的制成技術(shù)漲價20%幅度相比，這次先進制成技術(shù)的漲價幅度較小，約7%至9%...臺積電總裁魏哲家于4月法人說明會中曾說，今年產(chǎn)能持續(xù)緊繃，不會降低代工價格...
