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12-20
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極氪007驍龍8295車機(jī)芯片跑分破百萬(wàn)：超奔馳E級(jí)榜單最強(qiáng)
安兔兔日前發(fā)布極氪007的車機(jī)跑分成績(jī)，該車作為首批搭載驍龍8295的量產(chǎn)車型之一，跑分達(dá)到了1075244分。該成績(jī)領(lǐng)先于搭載了同款芯片的2024款奔馳E級(jí)，將驍龍8295芯片的性能解放的更加徹底。值得注意的是，安兔兔也強(qiáng)調(diào)，因?yàn)闇y(cè)試體系不同，車機(jī)跑分成績(jī)無(wú)法與手機(jī)版直接對(duì)比。
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驍龍7+芯片跑分102萬(wàn)：3月17日發(fā)布
高通將在3月17日舉辦發(fā)布會(huì)，會(huì)中將會(huì)正式發(fā)布驍龍7+中端芯片。這也是迄今為止性能最強(qiáng)的驍龍7系列處理器目前已有廠商在積極測(cè)試，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)在4月上旬與我們見面。跑分更是突破了102萬(wàn)。
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蘋果M2芯片跑分成績(jī)曝光 多核成績(jī)提升20%
中關(guān)村在線消息：近日Geekbench網(wǎng)站上出現(xiàn)了即將推出的13英寸版MacBook Pro的基準(zhǔn)跑分測(cè)試，結(jié)果顯示，蘋果新的 M2 芯片在多核性能方面比 M1 芯片快近 20%。蘋果 M2 芯片的運(yùn)行頻率為 3.49GHz，而 M1 芯片的運(yùn)行頻率為 3.2GHz，其中一個(gè)測(cè)試為單核得分為 1919，比上一代13英寸版MacBook Pro 1707的單核得分快約12%。M2芯片的多核得分則為8928，比M1芯片的7419得分高出約20%。另一組跑分成績(jī)則顯示為單核 1876 分，多核 8791 分。蘋果此前在發(fā)布會(huì)上表示，M2芯片比M1快18%，根據(jù)Geekbench5的測(cè)試成績(jī)來(lái)看，實(shí)際情況比較符合蘋果的說(shuō)法。在?
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iPhone 14 Pro的A16芯片跑分公布 更貴也更強(qiáng)了
今天傍晚iPhone 14 Pro所用的A16芯片跑分被公布，從目前的分?jǐn)?shù)來(lái)看，基于A15，A16的CPU性能提升了42%，GPU提升了35%...而主攝方面提升到4800萬(wàn)像素，iPhone終于不是萬(wàn)年1200萬(wàn)像素了，續(xù)航方面iPhone 14 Pro Max的續(xù)航時(shí)間還繼續(xù)增加了2小時(shí)、16分鐘可充入50%電量等...
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華為全新麒麟芯片跑分曝光！高于同價(jià)位水平
今天有數(shù)碼博主曝光了華為新款麒麟芯片，即華為暢享50所搭載的芯片的跑分情況，該博主表示，這款芯片比正常的710A跑分要高一些...華為暢享50是華為在6月6日晚間發(fā)布的一款手機(jī)，搭載8核麒麟芯片，有消息稱是麒麟Keywest處理器，標(biāo)配128GB的儲(chǔ)存空間，最大支持512GB存儲(chǔ)卡拓展，并搭載了EROFTS超級(jí)文件壓縮技術(shù)...
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單核性能比Intel版Mac Pro強(qiáng)56%！蘋果M1 Ultra芯片跑分成績(jī)公開
今天凌晨的春節(jié)發(fā)布會(huì)結(jié)束后，蘋果M1 Ultra芯片的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果便在Geekbench上進(jìn)行了公開，該芯片在數(shù)據(jù)上幾乎碾壓”了采用Intel芯片的Mac Pro...作為對(duì)比，搭載28核Intel Xeon W的Mac Pro的跑分成績(jī)?yōu)閱魏?152分，多核19951分；這意味著，從數(shù)據(jù)來(lái)看，M1 Ultra的多核性能比Intel Xeon W高21%，單核性能則高56%......
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M1 Max芯片跑分多少 蘋果M1 Max性能怎么樣
蘋果公司今天舉行2021秋季第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)，正式推出了新一代MacBook Pro，以及AirPods Pro等新品，以及M系列兩顆自研芯片。距離蘋果發(fā)布搭載 M1Pro 和 M1Max 芯片的 MacBook Pro 幾個(gè)小時(shí)后，已經(jīng)有高配 M1Max 芯片的跑分出現(xiàn)。M1Max號(hào)稱「快得太嚇人」。
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Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)曝光Pixel 6 Pro定制Tensor芯片跑分
由于采用了性能不濟(jì)的高通中端驍龍?zhí)幚砥?，去年推出?Pixel 5 系列智能機(jī)讓消費(fèi)者大失所望。而定于今秋面世的 Pixel 6 系列智能機(jī)，谷歌已暗示它們將搭載旗艦定制芯片。最新消息是，隨著發(fā)布日期的鄰近，有關(guān) Pixel 6 / 6 Pro 智能機(jī)的跑分爆料也開始變得密集了起來(lái)。早在 8 月份，谷歌就已經(jīng)分享了有關(guān) Pixel 6 的諸多細(xì)節(jié)。而其中最引人關(guān)注的，莫過(guò)于 2020 年開始盛傳的定制 Tensor 定制芯片。雖然目前尚不知曉這款 SoC 的正式
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下一代手機(jī)旗艦芯片跑分突破100萬(wàn)，多位大V齊發(fā)聲：跑分無(wú)感，功耗優(yōu)先
近日，據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱：“某安卓旗艦芯片樣品測(cè)試安兔兔跑分超 100 萬(wàn)”，這個(gè)消息一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)大量網(wǎng)友的關(guān)注。面對(duì)如此之高的跑分，也有網(wǎng)友和數(shù)碼博主紛紛表示，雖然 100 萬(wàn)分刷新了現(xiàn)有旗艦產(chǎn)品的跑分紀(jì)錄，但功耗控制問(wèn)題更值得關(guān)注。對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，芯片的性能決定跑分的極限，用跑分作為衡量性能極限的標(biāo)尺無(wú)可厚非，但回歸到用戶的實(shí)際使用場(chǎng)景，功耗的表現(xiàn)才是用戶最關(guān)心的話題。經(jīng)過(guò)一年來(lái)火熱的驍龍 8
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大V爆料下一代旗艦芯片跑分破百萬(wàn)，網(wǎng)友：驍龍和天璣都行，聯(lián)發(fā)科功耗穩(wěn)贏
金九銀十相信大家也都感受到了，尤其是手機(jī)行業(yè)，在九月份異常熱鬧，接連發(fā)布了多款旗艦機(jī)型。而在最近，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站發(fā)布爆料稱，有一款安卓旗艦芯片樣品測(cè)試，在安兔兔的跑分超 100 萬(wàn)，在數(shù)碼圈引起了不小的轟動(dòng)。要知道， 100 萬(wàn)分意味著突破了現(xiàn)有旗艦產(chǎn)品的跑分記錄，性能自然不在話下。不過(guò)，強(qiáng)悍性能的背后，也讓不少人對(duì)它的功耗有所擔(dān)心。不少網(wǎng)友表示， 100 萬(wàn)的跑分并不意外，畢竟工藝在不斷提升，相比之下?
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網(wǎng)傳下一代手機(jī)芯片跑分破100萬(wàn) 大V：重點(diǎn)是看功耗！100萬(wàn)分不稀奇
年底下一代旗艦手機(jī)芯片要開始陸續(xù)發(fā)布了，高通這邊有驍龍898，聯(lián)發(fā)科近期大熱的天璣下一代旗艦規(guī)格也很頂。根據(jù)數(shù)碼大V@肥威和@數(shù)碼閑聊站的爆料，下一代安卓旗艦芯片的樣品測(cè)試跑分超過(guò)了100萬(wàn)，極有可能指的就是驍龍898或者聯(lián)發(fā)科那顆4納米的天璣旗艦，也就意味著下一代旗艦芯片的性能至少有20%的提升。回顧2021年，安卓陣營(yíng)旗艦芯片因?yàn)榘l(fā)熱而翻車的例子不少，所以對(duì)于下一代旗艦芯片，用戶關(guān)心的不僅僅是性能，還有發(fā)熱和續(xù)航
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英特爾Alder Lake桌面16核與移動(dòng)14核芯片跑分曝光：附帶Xe核顯
有關(guān)英特爾下一代 Alder Lake 處理器的多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已經(jīng)泄露，其中揭示了桌面 16 核 / 移動(dòng) 14 核的 CPU SKU，并且附帶了 256 EU 的 Xe-HPG 和 96 / 32 EU 的 Xe-LP 核顯。首先介紹桌面平臺(tái)的 Alder Lake 處理器，其提供了 8C / 16T 的 Golden Cove 高性能核心 + 8C / 8T 的 Gracemont 節(jié)能核心，輔以 30MB L3 緩存。這枚 Alder Lake 桌面 CPU 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測(cè)試套件中報(bào)告的基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率為 1.8GHz（或許有誤），最大睿?
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蘋果首度擠牙膏A15芯片跑分曝光提升只有個(gè)位數(shù)
近日爆料達(dá)人FrontTron曬出了三組蘋果A15處理器的Geekbench跑分成績(jī)其CPU單核最高為1724分多核則為4320分1724的單核分?jǐn)?shù)勉強(qiáng)說(shuō)的過(guò)去但是4320的多核分?jǐn)?shù)就有點(diǎn)難看作為對(duì)比A14
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聯(lián)發(fā)科MT6893安兔兔跑分成績(jī)多少 聯(lián)發(fā)科6nm芯片跑分分?jǐn)?shù)
聯(lián)發(fā)科MT6893安兔兔跑分成績(jī)多少？此前聯(lián)發(fā)科在推出7nm 工藝5G 芯片天璣700后表示，即將發(fā)布一款6nm 制程工藝的5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC。規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78搭配四核心 Cortex-A55設(shè)計(jì)，GPU 為 Mali-G77，核心數(shù)不詳。安兔兔后臺(tái)綜合成績(jī)已經(jīng)超過(guò)驍龍865。
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蘋果M1芯片跑分多少性能怎么樣 M1芯片安兔兔跑分成績(jī)分?jǐn)?shù)
蘋果M1芯片跑分多少性能怎么樣 ?蘋果于本月發(fā)現(xiàn)了讓整個(gè)PC圈震撼的全新MacBook系列，與以往不同是，本次MacBook全系都搭載了蘋果最新自研的Apple M1芯片。很多消費(fèi)者購(gòu)買了新款Mac后，都對(duì)Apple M1芯片的性能表現(xiàn)給出了很高的評(píng)價(jià)。而在近期，安兔兔平臺(tái)中也出現(xiàn)了大量Apple M1芯片的跑分。
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新MacBook Air M1芯片跑分多少 蘋果自研芯片筆記本跑分成績(jī)
新MacBook Air M1 芯片跑分多少 ？北京時(shí)間 11 月 11 日凌晨2 點(diǎn)，蘋果舉辦今年秋季的第三場(chǎng)線上發(fā)布會(huì)，在此前報(bào)道過(guò)的蘋果自研芯片：M1 也在正式發(fā)布，為 Mac 的性能以及續(xù)航帶來(lái)了巨大的提升。M1 芯片采用目前蘋果最強(qiáng)的技術(shù)打造，采用5nm 制程工藝，高達(dá)160 億個(gè)晶體管，全新設(shè)計(jì)的 SoC 中包含有 CPU、GPU、Nerual Engine 以及 Apple T2 安全芯片，十分完整。
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蘋果M1芯片跑分多少 M1芯片跑分參數(shù)介紹
蘋果公司在11月11日發(fā)布了2020款的MacbookAir和MacBook Pro13，其中新的M1芯片成為關(guān)注焦點(diǎn)，這款M1芯片基于ARM架構(gòu)由蘋果自研，性能參數(shù)和跑分是怎樣的呢，我們來(lái)一起看下吧。
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A14芯片跑分曝光！或是iPhone12 Pro Max現(xiàn)身安兔兔
日前，蘋果在其 9 月 16 日的發(fā)布會(huì)上為我們帶來(lái)了多款新品。其中，全新iPad Air首發(fā)了A14 仿生芯片。該芯片采用5nm制程，擁有全新的 6 核中央處理器和 4 核圖形處理器架構(gòu)，中央處理器和圖形處理性能分別提升超過(guò)40%和30%。 9 月 17 日，安兔兔公布了蘋果A14 芯片的跑分。
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iQOO Z1發(fā)布 首發(fā)天璣1000Plus芯片跑分超53萬(wàn)
?今日下午，vivo在線上舉行iQOO Z1 5G發(fā)布會(huì)，據(jù)悉，iQOO Z1 首發(fā)天璣1000Plus旗艦芯片。該芯片采用領(lǐng)先的7nm制程工藝，搭載A77+G77處理器內(nèi)核架構(gòu)，CPU主頻高達(dá)2.6GHz，相比A76架構(gòu)性能提升20%;GPU圖形處理能力相較G76架構(gòu)提升近40%，能效比提升30%。
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高通驍龍865 5G芯片跑分強(qiáng)悍，安兔兔跑分56萬(wàn)
去年 12 月初，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍 765 和驍龍765G三款5G移動(dòng)平臺(tái)，其中最引人關(guān)注的自然是新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍865。高通驍龍 865 采用7nm制程，其集成的新一代Kryo 585 CPU相較上一代實(shí)現(xiàn)了高達(dá)25%的性能和能效提升， 全新的Adreno 650 GPU的整體性能也較前代提升了25%。同時(shí)，驍龍 865 支持第五代高通人工智能引擎AI Engine和先進(jìn)的Spectra 480 CV-ISP，去年在驍龍855/855 Plus上引發(fā)廣大廠商爭(zhēng)相推出游戲手機(jī)的驍龍Elit
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蘋果A14芯片跑分曝光 表現(xiàn)出色 4款新iPhone有望搭載
iPhone能在全世界受到那么多消費(fèi)者的追捧，其強(qiáng)大的性能是一大助力。iPhone 11系列雖然不支持當(dāng)下前沿的5G網(wǎng)絡(luò)，不過(guò)這三款手機(jī)卻采用了蘋果最新一代A13 仿生芯片。據(jù)介紹，A13 仿生芯片的整體能效要比A12 高出30%，是iPhone迄今為止最快的芯片，無(wú)論在CPU還是GPU方面，與歷代iPhone相比，都有著很大的提升。
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A13芯片跑分多少 蘋果iPhone11搭載A13處理器跑分多少
目前來(lái)看這個(gè)成績(jī)是現(xiàn)有已知旗艦手機(jī)中最高的（麒麟 980 單核得分 3289，多核 9817、驍龍 855 單核 3418 分，多核 9703）。另外，今天蘋果 iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max 全系列內(nèi)存和電池容量也已確認(rèn)。
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7nm芯片角力：華為麒麟980芯片跑分被蘋果A12碾壓
蘋果的A12仿生芯片是智能手機(jī)業(yè)內(nèi)首款7nm芯片，而華為自研的首枚7nm制程芯片麒麟980芯片隨著Mate 20系列公布，兩者都是由TSMC臺(tái)積電代工，使用相同的工藝制程。但在基準(zhǔn)跑分測(cè)試成績(jī)上 ，蘋果A12仿生芯片的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了麒麟980芯片，在Geekbench的單核跑分排行榜上，配備麒麟980芯片的華為Mate 20 Pro 的成績(jī)?yōu)?333，而A12芯片的iPhone XS Max的成績(jī)?yōu)?821。
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OPPO Find X8首個(gè)跑分出爐：首批搭載天璣9400芯片
OPPOFindX8系列將于10月正式發(fā)布，F(xiàn)indX8的首個(gè)跑分已經(jīng)出爐。該機(jī)搭載天璣9400芯片，單核分?jǐn)?shù)最高2889，多核最高8987，爆料稱最終量產(chǎn)機(jī)還會(huì)進(jìn)一步提升，能夠帶來(lái)強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)。其中FindX8是純直屏設(shè)計(jì)，F(xiàn)indX8Pro是等深微曲屏設(shè)計(jì)，兩款機(jī)型后置居中大圓，中框?yàn)榻饘僦苯沁叀?/p>
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iPhone 16 Pro最新跑分出爐！A18芯片性能提升顯著
蘋果iPhone16Pro系列手機(jī)的最新跑分已經(jīng)出爐。根據(jù)GeekBench的數(shù)據(jù)，其單核成績(jī)達(dá)到3409分，多核成績(jī)?yōu)?492分。最后要說(shuō)明的是，以上內(nèi)容僅針對(duì)蘋果iPhone16Pro系列手機(jī)發(fā)布初期的信息摘要分析得出結(jié)論，并非真實(shí)評(píng)測(cè)結(jié)果，請(qǐng)理性對(duì)待相關(guān)消息。
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iPhone16跑分出爐：A18芯片單核性能優(yōu)勢(shì)明顯
Geekbench6揭曉了蘋果最新智能手機(jī)iPhone16的初步性能測(cè)試結(jié)果。這款設(shè)備搭載了蘋果最新的A18芯片，其Geekbench6的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，A18芯片的CPU主頻達(dá)到了4.04GHz，由兩顆性能核心和六顆能效核心構(gòu)成，單核得分為3114分，多核得分為6666分。這些性能提升表明蘋果在芯片設(shè)計(jì)上繼續(xù)追求能效和性能的平衡，盡管在多核性能上有所妥協(xié)，但A18芯片在單核性能和機(jī)器學(xué)習(xí)方面的進(jìn)步，仍然顯示出蘋果在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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小米14T新機(jī)跑分曝光：搭載天璣8300 Ultra芯片
小米即將推出的14T系列智能手機(jī)在Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)中曝光，預(yù)示著該系列的發(fā)布已日益臨近。小米14T的設(shè)備型號(hào)為2406APNFAG，在跑分中單核測(cè)試成績(jī)?yōu)?389分，多核測(cè)試成績(jī)?yōu)?5043分。隨著發(fā)布的臨近，小米14T系列受到了廣泛關(guān)注，預(yù)計(jì)將為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)活力。
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安兔兔車機(jī)芯片新晉跑分王誕生：來(lái)自聯(lián)發(fā)科
安兔兔官方微博賬戶曝光了聯(lián)發(fā)科MT8673處理器的安兔兔車機(jī)版跑分成績(jī)。上傳到安兔兔車機(jī)版后臺(tái)的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科MT8673處理器在此次跑分中與12GB內(nèi)存以及128GB存儲(chǔ)配對(duì)，總分達(dá)到1149043。其中CT-Y0采用4nm制程，整合Armv9架構(gòu)，支持先進(jìn)的端側(cè)生成式AI技術(shù)，面向高端車型，此外CT-Y1同樣采用4nm制程，CT-X1則基于更先進(jìn)的3nm工藝打造。
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性能跑分安卓第一！Redmi K70至尊版來(lái)了：天璣9300 配獨(dú)顯芯片D1
RedmiK70至尊版今晚正式發(fā)布，搭載天璣9300與獨(dú)顯芯片D1旗艦雙芯。RedmiK70至尊版搭載天璣9300處理器，延續(xù)了4個(gè)超大核4個(gè)大核的架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻由前代9300的3.25GHz提升到了3.4GHz，安兔兔V10跑分更是突破230萬(wàn)。在《原神》1.5K120FPS滿級(jí)畫質(zhì)設(shè)置下，RedmiK70至尊版可動(dòng)態(tài)調(diào)整超分插幀策略，實(shí)現(xiàn)超2小時(shí)的極限并發(fā)時(shí)長(zhǎng)。
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傳音Tecno Phantom V2 Fold折疊屏手機(jī)跑分曝光：天璣9000 芯片
傳音旗下品牌Tecno的PhantomV2Fold現(xiàn)已現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)，型號(hào)為AE10。根據(jù)跑分庫(kù)顯示信息，該機(jī)配備了聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片組和Mali-G710MC10GPU，并運(yùn)行Android14操作系統(tǒng)。PhantomVFold內(nèi)置5000mAh電池，并支持45W快充。
