按照出貨量計算，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的全球市場份額為38％，已經(jīng)連續(xù)七個季度穩(wěn)居全球第一，領先第二名高通多達8個百分點，繼續(xù)雙雄爭霸的格局...CounterPoint評論指出，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機市場，5G芯片出貨量也取得了20％的高速環(huán)比增長...分析師還認為，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力.........

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