2023 年 10 月 24 日和 26 日，庭田科技在上海和西安舉辦了全生命周期材料解決方案研討會(huì)。此次研討會(huì)邀請(qǐng)了業(yè)內(nèi)的專家、教授和學(xué)者參加，大家就軟件的最 新發(fā)展和實(shí)際應(yīng)用等方面進(jìn)行了深入的交流。本次研討會(huì)共有超過(guò) 50 位業(yè)界同仁參與，其中既包括學(xué)者教授、行業(yè)代表，也有青年學(xué)生代表蒞臨到場(chǎng)。我們還榮幸地邀請(qǐng)到J-OCTA軟件技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人小沢拓先生、J-OCTA軟件市?...

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