RDNA3顯卡
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12-20
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偷師銳龍 遠超銳龍：AMD RDNA3顯卡的小芯片絕了！
AMDRDNA3GPU架構第一次引入了chiplet小芯片設計。這種架構在AMD銳龍、霄龍?zhí)幚砥魃弦呀?jīng)玩得爐火純青，來到顯卡上有什么不一樣呢？如今GPU的標稱頻率只是個參考值，實際運行中能達到的都遠高于此。
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消息稱AMD計劃2023年發(fā)布更快的RDNA3顯卡 最多16384核心
近日有謠傳稱 2023 年上架的 Radeon RX 7000 系列顯卡將會配備更強悍 RDNA3 GPU...使用雙 Navi 31 芯片達到 16，384 個內(nèi)核并不是什么大問題，甚至雙 Navi 32 GCD 也可以實現(xiàn)這一目標...這最終將制造出一個全新的芯片，這可能就是 Greymon55 不簡單地將其稱為雙 Navi 31 或 Navi 32 的原因...
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AMD下代RDNA3顯卡細節(jié)曝光：性能提升兩倍 超400W功耗
2022年對AMD來說很關鍵，除了5nm Zen4架構的銳龍/霄龍?zhí)幚砥髦?，顯卡也要升級到Radeon 7000系列，基于RDNA3架構，首次采用小芯片架構，5nm及6nm芯片合體，最新傳聞功耗超過400W。在未來一代顯卡上，NVIDIA及AMD殊途同歸，兩家都會通過大規(guī)模提升計算核心、增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升性能，只是兩家的具體實現(xiàn)方式不同。AMD這邊的RDNA3架構顯卡會使用小芯片設計，其中旗艦顯卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會采用雙
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AMD蘇姿豐：5nm Zen4處理器和RDNA3顯卡將在2022年如期發(fā)布
在今天的財報會議上，AMD CEO蘇姿豐博士確認，基于5nm工藝的Zen4處理器以及RDNA3 GPU產(chǎn)品正有序推進，將在2022年如期發(fā)布。截止6月30日的2021二季度財報中，AMD表現(xiàn)強勁，GAAP營收同比大增99%達到38.5億美元，GAAP凈利潤7.1億美元，同比增加352%?；氐疆a(chǎn)品上，結合此前AMD公布的信息，在2022年，AMD的CPU陣容除了Zen 4 Raphael（拉斐爾），還有3D V-Cache緩存技術加持Zen3增強版。就爆料來看，Zen4的IPC增幅同樣在兩位數(shù)，預計25%?
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AMD RDNA3顯卡架構大改：用了10年的計算單元消失了
這兩年在王啟尚的帶領下，AMD RDNA GPU架構驚喜多多，最新的RDNA2擁有極高的能效，頻率、性能、功耗都可圈可點，而接下來的RDNA3，看起來同樣值得期待。此前我們知道，RDNA3架構幾乎確定會采用MCM多芯片封裝設計，并采用臺積電5nm工藝制造。根據(jù)最新曝料，RDNA3架構將有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四個不同級別的核心，其中旗艦級的Navi 31會有多達15360個流處理器，是現(xiàn)在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。這些流處理器分
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5nm產(chǎn)能不足 消息稱AMD RDNA3顯卡改用6nm工藝
2022年，AMD兩大重磅產(chǎn)品除了5nm Zen4之外，還有下一代的RDNA3架構顯卡，有望用上Chiplets小芯片封裝，規(guī)模比現(xiàn)在的RDNA2翻倍，同時能效提升50%，在性能上可以正面剛NVIDIA下代顯卡。按照之前的規(guī)劃，RDNA3應該是用上5nm工藝的，但是這事有點懸了，最新消息稱臺積電的5nm產(chǎn)能吃緊，明年可能沒有這么多的量給AMD，而AMD顯然會優(yōu)先用于5nm Zen4處理器，RDNA3有可能改用6nm工藝。雖然看上去跟5nm工藝只差1點，但臺積電的6nm工藝實際上
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AMD Zen4處理器、RDNA3顯卡：明年第四季度同步登場
AMD如今正在處理器、顯卡兩個領域同步飛奔，而且都表現(xiàn)不俗，下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。據(jù)最新靠譜曝料，Zen4、RDNA3都將在明年第四季度登場，如此齊頭并進對于AMD來說也是頭一遭。AMD CEO蘇姿豐博士此前已經(jīng)透露，Zen4銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诿髂晖瞥?，她甚至提到了Zen5，聲稱兩個新架構都會極具競爭力。AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman在接受采訪時稱，Zen3架構的IPC提升了19％，Zen4也會有類似的表現(xiàn)，從緩存、分支預測、執(zhí)行流水線?
