博主智慧皮卡丘爆料，小米Civi3搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200芯片，這是小米Civi系列第一次使用聯(lián)發(fā)科平臺，此前發(fā)布的Civi2、Civi1S和Civi都是驍龍平臺。天璣8200采用臺積電新一代4nm工藝制程，采用1+3+4的架構(gòu)設(shè)計，其中一顆是主頻高達(dá)3.1GHz的A78，以及另外三顆主頻為3.0GHz的A78。這將是小米2023年的自拍之王，值得期待。...

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