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4月10日,Redmi在北京舉辦Turbo系列新品發(fā)布會,Turbo3正式登場。Redmi推出了三條廣受好評的產(chǎn)品線:K系列主打高端旗艦,旨在推進國產(chǎn)供應鏈發(fā)展和提升;Note、數(shù)字系列,分別提升了千元機/入門機的品質(zhì)基線,推出數(shù)款國民級口碑的爆款大作。RedmiTurbo3哈利·波特版售價2699元,RedmiPadPro哈利·波特版售價2299元,哈利·波特定制版手機殼售價99元,已在各大渠道開啟預售,將于4月15日10點全渠道正式開售。
2024年3月21日,小米正式發(fā)布XiaomiCivi4Pro手機。XiaomiCivi系列是為年輕人打造的,專注于輕薄時尚、拍人更美的潮流系列,XiaomiCivi4Pro在此基礎上全面承接小米集團高端化戰(zhàn)略,性能、影像、設計全面跨越式升級,登場即Pro:全球首發(fā)第三代驍龍8s旗艦平臺、XiaomiCivi首款徠卡光學、承自Xiaomi14Pro的全等深微曲屏幕形態(tài)。XiaomiCivi4Pro引領潮流旗艦新賽道,集旗艦性能、徠卡影像、大師人像、潮流設計、全面AIGC體驗于一身,它將是熱愛生活、個性出眾攝影愛好者的旗艦首選!
OPPO將在5月24日發(fā)布旗艦新品OPPO+Reno10系列。OPPO官方今日公布了Reno10系列的核心配置,新機將會搭載驍龍8+旗艦平臺,另有航天級超導石墨散熱系統(tǒng)有被魯大師認證的最流暢系統(tǒng)Color+OS。OPPO+Reno10系列首次搭載的超光影潛望長焦鏡頭,不僅擁有1/2英寸大底具有6400萬超高像素以及F/2.5超大光圈,能夠?qū)崿F(xiàn)多焦段的高清拍攝效果。
今天,高通正式宣布推出全新的旗艦XR平臺:驍龍XR2+ Gen 1,Meta的VR頭顯新品Quest Pro宣布首發(fā)使用該芯片...根據(jù)高通官網(wǎng)介紹,新的XR2+平臺能夠?qū)崿F(xiàn)50%的續(xù)航表現(xiàn)提升,以及30%的散熱性能提升...另一方面,XR2+引入了新的圖像處理管線,能夠?qū)崿F(xiàn)低于10毫秒的超低時延;憑借這一特性,該平臺支持并行感知技術,包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D 重建以及低時延視頻透視...除了已經(jīng)發(fā)布的Meta Quest Pro外,還有多個廠商宣布將推出搭載XR2+ Gen 1的產(chǎn)品......
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的一加10T將采用一塊6.7英寸FHD+LTPO2.0AMOLED挖孔屏,搭載高通驍龍8+旗艦處理器,安兔兔綜合成績突破了113萬分,是目前驍龍8+機型中的最高分...
【TechWeb】據(jù)多方爆料,三星將會在2月8日舉辦Galaxy Unpacked 2022新品發(fā)布會,屆時全新的Galaxy S22系列旗艦將正式與大家見面,依舊將包含S22、S22+和S22 Ultra三個版本,截至目前關于該機已經(jīng)有非常詳細的爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息,繼外觀渲染圖以及真機諜照后,近日有外媒進一步帶來了該機的更多配置細節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S22系列旗艦將依舊包含三個版本,均將搭載驍?
【TechWeb】日前Redmi官方宣布,將于5月26日14:00通過直播發(fā)布全新的Redmi Note 10系列機型。隨著發(fā)布時間越來越近,官方也開啟了關于該機的密集預熱,剩余的懸念也越來越少?,F(xiàn)在有最新消息,繼外觀和配置細節(jié)后,近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)了該機的GeekBench跑分信息。據(jù)數(shù)碼博主近日在GeekBench網(wǎng)站最新發(fā)現(xiàn)的信息顯示,這款型號為M2104K10AC、被認為就是即將正式發(fā)布的Redmi Note 10的GeekBench跑分數(shù)據(jù)。從頁面顯示的信息來看,與此?
2016年10月,高通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發(fā)展進程。時至今日,5G已經(jīng)進入了正式商用的第三年,同時也是5G商用部署邁入規(guī)?;耐卣怪辏?G迎來了高速發(fā)展的黃金期。此前高通公司分享一組關于5G的數(shù)據(jù):100多家運營商已在超過40個國家部署了5G商用網(wǎng)絡,還有85個國家的300多家運營商正在投資部署5G技術。無論是從全球運營商5G?
小米集團副董事長、手機部總裁林斌在會上宣布:即將發(fā)布的小米 10(Mi 10)將成為最先配備高通最新發(fā)布的驍龍 865 芯片的終端手機之一,2020 年會推出 10 款以上的 5G 智能手機。不過林斌并未透露 Mi10 的具體發(fā)布時間。
?12月4日消息,在今天舉行的高通驍龍技術峰會上,高通發(fā)布了新一代旗艦處理器驍龍865,小米林斌在該處理器發(fā)布后,微博上表示“小米 10 將全球量產(chǎn)首發(fā)高通驍龍 865 旗艦平臺,支持NSA/SA 5G雙模?!备咄ǚQ驍龍865處理器擁有15 TOPS運算速度, 2 倍于855, 3 倍于安卓友商 支持拍攝8K、30FPS視頻,支持 2 億像素攝像頭,同時相比上代有25%的GPU性能提升。