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12-20
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臺積電斷供先進工藝，自主可控迫在眉睫
一枚核彈在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引爆，波及企業(yè)者眾多，稍有不慎，恐將遭遇洗牌出局的風(fēng)險，多年積累付之一炬也不是沒有可能。一切的根源就是臺積電宣布將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應(yīng)所有7nm及更先進工藝的芯片。產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)引導(dǎo)基金的扶持必不可少，在政策和市場的雙重推動下，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才有望在技術(shù)層面取得突破，逐步縮小與國際先進水平的差距，實現(xiàn)自主可控。
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“3nm”工藝明年量產(chǎn) Intel確認先進工藝投資不減：重回領(lǐng)先地位
由于市場需求下滑，PC領(lǐng)域也遭遇寒冬，作為龍頭的Intel也難免感受到了寒氣，前不久提出了削減成本的要求，愛爾蘭的工廠也開始自愿性的無薪休假。但是這并不會動搖Intel在先進工藝上重奪第一的決心，Intel副總裁、技術(shù)開發(fā)主管AnnKelleher日前在采訪中透露了Intel在這方面的進展。對于這個擔(dān)憂，AnnKelleher在采訪中給出的答案就是不會，Intel在先進工藝上的投資不會削減。
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盡管面臨交付延期 臺積電仍表示將很快生產(chǎn)3nm先進工藝芯片
與此另一家全球芯片代工巨頭臺積電（TSMC）也曾表示，其將于 2022 下半年開始量產(chǎn) 3nm 芯片...最新消息是，臺積電首席執(zhí)行官 CC Wei 于近日接受《南華早報》采訪時承認 —— 在全球擴張推動下，該公司正面臨延期交付的問題...但后來臺積電自己的設(shè)備供應(yīng)商也遇到了交付延期的問題，并告知它們同樣受到了元件和芯片短缺的影響...最后，如果一切順利，蘋果和英特爾將成為臺積電 3nm 先進工藝的首批芯片代工客戶......
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Intel先進工藝一路狂飆：4nm EUV好評不斷、1.8nm啟動測試
Intel前幾天在財報會議上已經(jīng)確認，該工藝將在今年下半年準(zhǔn)備就緒，即將量產(chǎn)，IntelCEO基辛格表示這一代工藝已經(jīng)獲得了好評，認可度很高...GraniteRapids雖然是面向2024年的，但是Intel現(xiàn)在已經(jīng)在開始測試了，CEO基辛格確認它今年下半年進入tapein階段tapeout是流片階段，差不多完成了，而tapein是設(shè)計驗證階段，比較早期...不僅是Intel3工藝今年就要驗證，未來重中之重的Intel18A工藝等效友商1.8nm工藝的新一代工藝也會在今年下半年啟動測試......
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全球芯片剛要降價 臺積電突然警告：先進工藝要缺貨
全球半導(dǎo)體行業(yè)在過去兩年中遭遇了產(chǎn)能危機，導(dǎo)致各種芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價的情況，影響了汽車、消費電子等多個行業(yè)，原本2022年下半年芯片供應(yīng)就會明顯改善，然而這時候臺積電突然傳出壞消息，警告客戶明年后年產(chǎn)能不如預(yù)期。據(jù)臺灣媒體援引供應(yīng)鏈人士的消息稱，臺積電日前給客戶發(fā)布通知，稱先進制造裝備到貨延期，明后年產(chǎn)能增加可能不如預(yù)期。根據(jù)臺積電最近股東會上公布的消息，明年的資本開支高達400億美元，主要用于擴增先進工藝產(chǎn)能，這次通知雖然沒提到具體的工藝，但臺積電的表態(tài)暗示4nm、3nm等先進工藝產(chǎn)能接下來會很緊張。?
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4年量產(chǎn)5代CPU Intel先進工藝不再跳票：EUV提前半年問世
Intel 4工藝是Intel第一個使用EUV光刻工藝的，之前預(yù)定是在2023年上半年量產(chǎn)，最新表態(tài)是2022年下半年問世，提前半年多，首款產(chǎn)品14代酷睿Meteor Lake，計劃是2023年上市，現(xiàn)在說不定能提前一些，上半年就發(fā)布也不是沒可能...在之后就是革命性的Inel 20A及18A工藝了，其中20A工藝預(yù)定量產(chǎn)時間是2024年上半年，現(xiàn)在也沒變，但18A工藝從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn)，也提前半年，同時意味著2024年Intel量產(chǎn)兩代先進CPU工藝，這種情況也不多見......
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中芯國際前三季度利潤大漲137% 先進工藝穩(wěn)步提升
11月11日晚，中芯國際發(fā)布了Q3季度財報，運營收入92.8億元，同比增長21.5%，實現(xiàn)凈利潤20.77億元，同比增長22.6%，前三季度實現(xiàn)凈利潤73.18億元，同比增長137.6%。中芯國際管理層評論說：中芯國際被美國列入實體清單”以來，公司的生產(chǎn)經(jīng)營面臨巨大挑戰(zhàn)。從年初開始，我們聚焦保障生產(chǎn)連續(xù)性和持續(xù)產(chǎn)能擴充兩大重點，重新梳理供應(yīng)鏈，想方設(shè)法，優(yōu)化采購流程、加快供應(yīng)商驗證、提高生產(chǎn)規(guī)劃和工程管理。目前生產(chǎn)連續(xù)性已經(jīng)基本穩(wěn)定
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Intel CEO基辛格喊話歐盟：想建先進工藝先給625億補貼
在半導(dǎo)體行業(yè)，美國、中國、韓國都在大力投資建設(shè)先進晶圓廠，歐盟同樣也希望能在芯片制造上分一杯羹，最近不斷拉攏臺積電、Intel、三星等公司在歐盟建廠。Intel CEO帕特基辛格日前訪問了歐洲，談到了在歐盟建晶圓廠的問題，他在采訪中表示，與亞洲相比，美國與歐洲各國政府的要求是希望Intel幫助他們提高半導(dǎo)體競爭力。對于在歐洲建廠，基辛格也提出了要求，那就是希望當(dāng)?shù)卣o予高達80億歐元的補貼，約合625億元。建先進工藝晶
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華為退出先進工藝 AMD包下臺積電20萬晶圓7nm產(chǎn)能 Zen3、RDNA2顯卡穩(wěn)了
最近幾天，臺積電一下子成為香餑餑，蘋果、AMD甚至Intel都開始加大臺積電代工了。對AMD來說，今年是Zen3架構(gòu)CPU、RDNA2架構(gòu)GPU的升級之年，爆料稱AMD包下了臺積電20萬片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能，比去
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商將成先進工藝擴產(chǎn)受益者
7月7日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm和5nm都是率先量產(chǎn)，先進的工藝也為他們帶來了大量的芯片代工訂單，已連續(xù)4年成為蘋果A系列芯片的獨家代工商。在此前的報道中，外媒曾報道聯(lián)發(fā)科、高通等向臺積電追加了芯片代工訂單，涵蓋7nm、5nm等先進工藝。在客戶追加訂單的情況下，臺積電預(yù)計也會擴大相應(yīng)工藝的產(chǎn)能，以滿足需求。而產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，臺積電供應(yīng)
