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iQOO正式官宣,首發(fā)天璣9200+旗艦芯片搭載的新機(jī)iQOO+Neo8將在23日正式發(fā)布,這顆芯片采用臺積電4nm工藝,CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。天璣9200+搭載的11核GPU+Immortalis-G715峰值頻率提升可達(dá)17%,跑分超過136萬分。天璣9200+支持Wi-Fi+7四路雙頻并發(fā),傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps,同時支持藍(lán)牙5.3。
vivoX90標(biāo)準(zhǔn)版亮相。在發(fā)布會上,vivo產(chǎn)品經(jīng)理趙典表示,vivoX90要做就做最強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)版旗艦。X90的天璣9200跑分高達(dá)128萬整體功耗比天璣9000降低了25%以上。
11月14日上午,聯(lián)發(fā)科技官方發(fā)布了一則技術(shù)展示視頻,其與暗區(qū)突圍協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用,幫助天璣9200旗艦芯在陰影、反射、折射等游戲特效方面展現(xiàn)逼真畫質(zhì),堪稱媲美PC級別的畫面表現(xiàn)。11月8日,天璣9200旗艦芯正式發(fā)布,其搭載八核旗艦CPU,Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz,且性能核心全部支持純64位應(yīng)用,多線程64位計算可大幅升級APP應(yīng)用體驗。11月內(nèi),搭載這顆天璣9200旗艦芯的新品手機(jī)就將發(fā)布,讓我們共同期待。
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天機(jī)9200,提出了“冷勁·全速”的口號,意在凸顯天機(jī)9200不僅性能達(dá)到巔峰能效極高。天機(jī)9200率先采用TSMC第二代4nm制造工藝,集成多達(dá)170億個晶體管。其中GPU增長超過35%,內(nèi)存子項也增長了近30%,可見新GPU和高頻內(nèi)存的強(qiáng)大。
本周聯(lián)發(fā)科天璣9200正式發(fā)布,其采用臺積電4nm+的工藝,不僅CPU性能強(qiáng)大,今天公布了天璣9200的GPU性能。聯(lián)發(fā)科天璣9200的GPU部分首發(fā)支持新一代Immortalis-G715,11個核心,支持移動端硬件光追、VRS可變速率渲染技術(shù),性能提升多達(dá)32%,功耗則大幅降低41%。GPU項大幅提升了超過35%,內(nèi)存子項也提升了近30%,其成績暫時排名行業(yè)第一。
今日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,vivo X90系列將會在11月25日之前發(fā)布,該機(jī)有至少兩項重磅首發(fā)。一是首發(fā)天璣9200旗艦處理器,二是首發(fā)OriginOS 3操作系統(tǒng)。據(jù)悉,天璣9200搭載八核旗艦CPU,Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz,且性能核心全部支持純64位應(yīng)用,多線程64位計算可大幅升級APP應(yīng)用體驗。天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升32%,支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù),釋放強(qiáng)大圖形性能提升游戲體驗。另外,天璣9200基于臺積電第二代4nm制程打造,卓越工藝集成170億個晶體管,MediaTek采用
11月8日消息,今天下午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新一代旗艦芯片——天璣9200。聯(lián)發(fā)科聲稱,天璣9200集成了 170 億晶體管,是業(yè)界首款采用臺積電第二代4nm工藝的處理器。口號為“冷勁、全速”。聯(lián)發(fā)科官方表示,天璣9200比天璣9000的GeekBench 5 CPU單核性能提升12%,多核性能提升10%。同時,散熱能力提升10%,相同性能下功耗降低最多25%。除此之外, 還有8MB的三級緩存和6MB的系統(tǒng)緩存。據(jù)發(fā)布會信息,天璣9200搭載了Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)。而且GFXBench曼哈頓3.0測試性能比天璣9000提高32%,功耗降低41%,騰訊《