本周聯(lián)發(fā)科天璣9200正式發(fā)布，其采用臺(tái)積電4nm+的工藝，不僅CPU性能強(qiáng)大，今天公布了天璣9200的GPU性能。
聯(lián)發(fā)科天璣9200的GPU部分首發(fā)支持新一代Immortalis-G715，11個(gè)核心，支持移動(dòng)端硬件光追、VRS可變速率渲染技術(shù)，性能提升多達(dá)32％，功耗則大幅降低41％。
最終，安兔兔v9總分突破126萬(wàn)，對(duì)比天璣9000高出約25％，對(duì)比天璣9000+則提高了大約20％。GPU項(xiàng)大幅提升了超過(guò)35％，內(nèi)存子項(xiàng)也提升了近30％，其成績(jī)暫時(shí)排名行業(yè)第一。
（舉報(bào)）
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPUIP，安兔兔跑分最高達(dá)180W。REDMITurbo4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強(qiáng)Turbo手機(jī)，在同檔位極具競(jìng)爭(zhēng)力。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來(lái)，幾乎代代都獲得了神U”的稱號(hào)，在中高端領(lǐng)域帶來(lái)了性能極強(qiáng)、質(zhì)價(jià)比極高的旗艦體驗(yàn)。目前全球已有近億臺(tái)設(shè)備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，REDMI王騰親自登臺(tái)，宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra，未來(lái)還會(huì)不斷有各家對(duì)應(yīng)產(chǎn)品登場(chǎng)，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺(tái)天璣9500的參數(shù)細(xì)節(jié)，這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。天璣9500采用全新的26架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預(yù)計(jì)會(huì)突破4GHz，支持SME指令集，基于臺(tái)積電最新的第三代3nm制程打造，性能大升級(jí)。按照以往的慣例，vivoX系列新品通常會(huì)是天璣新旗艦平臺(tái)的首發(fā)機(jī)型，因此vivoX300系列有望首發(fā)天璣9500處理器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對(duì)手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬(wàn)分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布，其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點(diǎn)的發(fā)布會(huì)上正式亮相。這款新芯片基于臺(tái)積電4納米制程技術(shù)，采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進(jìn)步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片，根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端的市場(chǎng)價(jià)格通?？刂圃?000元以內(nèi)，使得REDMITurbo4有望成為同價(jià)位性能最強(qiáng)的直屏手機(jī)。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科會(huì)在明年上半年帶來(lái)天璣9400，OPPOFindX8S首批搭載使用，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。從命名不難看出，天璣9400是天璣9400的小迭代，依然會(huì)延續(xù)天璣9400的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻會(huì)有所提升。值得注意的是，天璣9400還將會(huì)應(yīng)用到vivoX200S系列手機(jī)上，預(yù)計(jì)明年的REDMIK80至尊版也會(huì)搭載這顆處理器。
聯(lián)發(fā)科天璣8400強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)，作為同級(jí)市場(chǎng)中率先采用全大核架構(gòu)的產(chǎn)品，它在性能和能效上的雙重突破，為次旗艦芯片樹(shù)立了全新的標(biāo)桿。新一代的天璣8400不僅有著同級(jí)領(lǐng)先的表現(xiàn)，更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn)，有望成為“旗艦體驗(yàn)守門(mén)員”。憑借全大核架構(gòu)和一系列先進(jìn)技術(shù)，天璣8400將性能與能效提升至旗艦級(jí)水準(zhǔn)，為用戶帶來(lái)更流暢的游戲與續(xù)航體驗(yàn)，同時(shí)REDMITurbo4的首發(fā)也讓玩家拭目以待。
在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化的今天，聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性，推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過(guò)結(jié)合旗艦級(jí)技術(shù)和高效能設(shè)計(jì)，天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了越級(jí)提升，為次旗艦市場(chǎng)樹(shù)立了新標(biāo)桿。旗艦級(jí)體驗(yàn)與次旗艦價(jià)格的融合，或許會(huì)改變年輕用戶對(duì)性能手機(jī)的選擇標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案，并于CES2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來(lái)更智能、安全且直觀的生活方式。聯(lián)發(fā)科與意騰科技合作，不僅把業(yè)界先進(jìn)的AI聲學(xué)前處理技術(shù)導(dǎo)入至全系列天璣汽車座艙平臺(tái)，同時(shí)也將先進(jìn)的AI解決方案帶入智慧家庭市場(chǎng)和智慧零?
博主數(shù)碼閑聊站爆料，vivoX200S將在今年上半年亮相，該機(jī)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，并且工業(yè)設(shè)計(jì)會(huì)有明顯變化。vivoX200S正面是1.5K中置挖孔直屏，屏幕尺寸是6.67英寸，采用三邊等窄設(shè)計(jì)，后置環(huán)形鏡頭，三攝排列排列方式保持不變，鏡頭圈包邊改成了極窄設(shè)計(jì)。值得注意的是，今年上半年vivo還將帶來(lái)超大杯機(jī)型X200Ultra，這將是藍(lán)廠旗下最強(qiáng)悍的影像旗艦，同樣值得期待。
