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2022年本來該是半導(dǎo)體工藝轉(zhuǎn)向3nm量產(chǎn)的一年,然今年臺(tái)積電低調(diào)了許多,三星搶在6月份就宣布率先3nm工藝,搶走了名義上的3nm首發(fā),臺(tái)積電早前提到的9月份量產(chǎn)早已無效,官方承諾的是年底。距離2022年還剩下最后幾天了,臺(tái)積電總算兌現(xiàn)了承諾,日前公司發(fā)布邀請(qǐng)函,下周將在南科舉辦量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,屆時(shí)會(huì)正式量產(chǎn)3nm工藝。臺(tái)積電在下一代的2nm工藝上晶體管密度提升更少,官方數(shù)據(jù)也不過10%-20%,解釋很容易就被Intel的20A、18A工藝超越了。
雖然誰都不愿意承認(rèn)摩爾定律已死,但是制程工藝的提升越來越難了,臺(tái)積電就在3nm上遇到了極大的麻煩。臺(tái)積電曾經(jīng)宣稱,3nmN3工藝相比于5nmN5可將集成密度增加60-70%之多。芯片廠商們?cè)絹碓蕉嗍褂胏hiplet小芯片和各種復(fù)雜封裝技術(shù)的路子是對(duì)的,單純依靠制程工藝越來越行不通。