在2023中國·鶴壁信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇期間，龍芯中科發(fā)布了新款高性能服務(wù)器處理器——龍芯3D5000。該產(chǎn)品的亮點之一，就是通過chiplet技術(shù)將兩顆3C5000的die合封，面向服務(wù)器市場，集成了32個高性能LA464內(nèi)核，頻率2.0GHz，支持動態(tài)頻率及電壓調(diào)節(jié)，片內(nèi)64MBL3共享緩存，8通道DDR4-3200ECC內(nèi)存，5個HT3.0高速接口，實現(xiàn)了雙路、四路CPU擴(kuò)展支持。龍芯3D5000有望為我國大芯片開啟國產(chǎn)化Chiplet先河，為國產(chǎn)大芯片打開供給端破局思路。...

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