1月26日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus計劃最早在2025年上半年之前建立2納米半導(dǎo)體試產(chǎn)線，并最快于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，以盡快追上臺積電等世界級半導(dǎo)體廠商的步伐后者計劃將于2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額為73億日圓，另外日本政府也提供了700億日圓補助金，做為其研發(fā)預(yù)算。2021年12月，日本國會通過了《半導(dǎo)體支援法》，計劃撥出6170日元的預(yù)算，用以支持在日本本地研發(fā)和制造芯片的企業(yè)。...

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