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日本曾經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)的王者,上世紀(jì)80年代最輝煌的時候打得美國廠商沒有還手之力,Intel還被迫退出內(nèi)存芯片行業(yè),最近20年日本半導(dǎo)體地位也衰落了,先進(jìn)工藝都要拉攏臺積電去日本建廠。然臺積電的工廠也只有22nm到28nm工藝,并非最先進(jìn)工藝,為此日本八大電子電氣行業(yè)巨頭,包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等企業(yè)在日本政府支持下成立了Rapidus公司。對于這一目標(biāo),今天日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示予以支持,表示對日本芯片企業(yè)Rapidus在日量產(chǎn)2納米芯片寄予厚望,日本政府準(zhǔn)備繼續(xù)并強(qiáng)化對該公司的財政支持。
1月26日,據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus計劃最早在2025年上半年之前建立2納米半導(dǎo)體試產(chǎn)線,并最快于2027年實現(xiàn)量產(chǎn),以盡快追上臺積電等世界級半導(dǎo)體廠商的步伐后者計劃將于2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。Rapidus成立于2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立,出資額為73億日圓,另外日本政府也提供了700億日圓補(bǔ)助金,做為其研發(fā)預(yù)算。2021年12月,日本國會通過了《半導(dǎo)體支援法》,計劃撥出6170日元的預(yù)算,用以支持在日本本地研發(fā)和制造芯片的企業(yè)。