1月26日,據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus計劃最早在2025年上半年之前建立2納米半導(dǎo)體試產(chǎn)線,并最快于2027年實現(xiàn)量產(chǎn),以盡快追上臺積電等世界級半導(dǎo)體廠商的步伐,而后者計劃將于2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。
Rapidus成立于2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立,出資額為73億日圓,另外日本政府也提供了700億日圓補助金,做為其研發(fā)預(yù)算。
Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)2納米制造技術(shù),目前量產(chǎn)產(chǎn)品已推進到3納米。雖然臺積電、三星等公司都已量產(chǎn)3納米制程工藝,但日本工廠目前只能生產(chǎn)40納米產(chǎn)品。可見Rapidus的成立的目的就是要提高日本當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體制造水平。
近兩年,日本政府不斷反思本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何以陷入失去的30年”。30年前,日本半導(dǎo)體銷售額曾經(jīng)占據(jù)全球半壁江山,而今只剩下不到10%。 2021年12月,日本國會通過了《半導(dǎo)體支援法》,計劃撥出6170日元的預(yù)算,用以支持在日本本地研發(fā)和制造芯片的企業(yè)。
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