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小米14系列的標準版配備了4860mAh電池,支持90W有線快充和50W無線快充。Pro版則配備了5000mAh電池,支持120W有線快充和50W無線快充。值得注意的是,CortexX4的另一個重要變化是它只支持AArch64位架構,放棄了AArch32位架構,這意味著未來Arm架構將轉向純64位架構,這是人們期待已久的一步。
6月30日,博主智慧皮卡丘爆料稱,紅米K70系列全部配備了驍龍?zhí)幚砥鳎渲?,高配版使用了最新的高通驍?Gen3,標準版則使用高通驍龍8Gen2。給米粉們帶來驚喜的是,高配版采用的驍龍8Gen3,它將會在10月底的驍龍技術峰會上進行展示。根據(jù)紅米K系列的定位,預計K70系列將成為2024年最具性價比的驍龍8Gen3旗艦手機。
上午有消息稱RedmiK70系列一款機型已經備案,和小米14系列一樣,都用的驍龍8Gen3旗艦,RedmiK70系列將會發(fā)布兩款機型,Pro版本將會搭載高通驍龍8Gen3移動平臺,這顆芯片采用臺積電N4P工藝,CPU部分是152架構設計。Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以來最高效的Cortex-X內核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能,高通驍龍8Gen3跑分將會再創(chuàng)新高,RedmiK70跑分可能超過160萬分。
紅米K70系列早已備案,將于年底推出兩款機型:標準版和Pro版。Pro版本將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺,該芯片采用臺積電N4P工藝,CPU部分采用152架構設計,含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。這款產品是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員,值得期待。
預計將于10月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9300已經被多家手機廠商預定,新的爆料稱vivoX100系列將首發(fā)天璣9300移動平臺。聯(lián)發(fā)科天璣9300將開創(chuàng)性地采用4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核,性能對標蘋果A17芯片。值得一提的是,天璣9300還支持移動光追,可以打造更好的光影效果,對于游戲玩家來說更值得入手。
高通下一代旗艦平臺驍龍8Gen3的參數(shù)被曝光了,目前來看CPU主頻最高是3.7GHz,遠超驍龍8Gen2的3.2GHz,高通驍龍8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同時在能耗方面有比較大的改善,在相同頻率下X4可以降低40%的功耗。高通驍龍8Gen3將于10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相,小米14系列大幾率將會首發(fā)。
高通下一代旗艦平臺驍龍8Gen3的CPU主頻最高達到了3.7GHz,遠超過了高通驍龍8Gen2的3.2GHz,成為高通史上頻率最高的5GSoc。這款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了約15%,能耗下降了約40%。驍龍8Gen3的發(fā)布備受期待,值得期待。
高通下一代旗艦平臺驍龍8Gen3的CPU主頻最高是3.7GHz,這個頻率遠遠超過了高通驍龍8Gen2的3.2GHz,是高通史上頻率最高的5GSoc。高通驍龍8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根據(jù)高通官宣計劃,高通驍龍8Gen3將于10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相,小米14系列將是首批高通驍龍8Gen3終端,值得期待。
vivoX100系列首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動平臺,這將是迄今為止最強悍的天璣手機。聯(lián)發(fā)科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核組成,全部都是性能核心,沒有小核湊數(shù),其性能對標的是蘋果A17仿生芯片。首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的vivoX100系列有望在11月份登場。
聯(lián)發(fā)科官方之前已經確認下一代天璣9300處理器的CPU架構將用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,架構十分激進。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站”今日透露,vivoX100系列會是天璣9300的首發(fā)機型。聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器則大概率會早于驍龍8Gen3推出。