聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024將于5月7日舉行，天璣9300旗艦芯片將在大會(huì)上發(fā)布。vivoX100S將首發(fā)這顆芯片，RedmiK70至尊版緊隨其后，加入首批搭載行列。vivoX100S將配備1.5K極窄直屏、直角金屬中框、玻璃機(jī)身等，擁有白、黑、青和鈦四種配色。...

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