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英特爾宣布已開始采用極紫外光刻技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel4制程節(jié)點。Intel4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點”計劃,并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品,滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。在摩爾定律的旗幟下,英特爾將繼續(xù)探索制程、封裝等領(lǐng)域的底層技術(shù)創(chuàng)新,推動算力的不斷增長,助力廣大客戶和開發(fā)者把握“芯經(jīng)濟(jì)”時代的巨大社會和商業(yè)機(jī)遇。
周四下午,臺積電(TSMC)透露了要到 2025 年將成熟與專業(yè)節(jié)點產(chǎn)能擴(kuò)大約 50% 的計劃...其中最為重要的,就是臺積電計劃在如下四個地點、為成熟和專業(yè)節(jié)點投建新的晶圓制造設(shè)施:...● 首先是位于日本熊本縣的 Fab 23 一期工程,這座半導(dǎo)體工廠將通過臺積電的 N12、N16、N22 和 N28 工藝來制造芯片,月晶圓產(chǎn)能有望達(dá)到 4.5 萬片...不過更重要的是,臺積電的專業(yè)節(jié)點,主要也是基于其通用的工藝 —— 這至少允許他們將曾經(jīng)為計算 / 射頻開發(fā)的 IP,重新應(yīng)用于其它地方......
基于三星5nm工藝的高通驍龍X60 基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟 1020 等芯片。