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薦 A18芯片才是蘋果的殺手锏，為AI手機(jī)而生的移動(dòng)芯片？

2024年9月10日凌晨1點(diǎn)，Apple如約舉行“高光時(shí)刻”線上發(fā)布會(huì)，發(fā)布了AppleWatch、AirPods、iPhone三大產(chǎn)品線內(nèi)的多款新品。在全場(chǎng)屏息凝神的注目下，iPhone16系列正式登場(chǎng)。iPhone16ProMax究竟想靠什么來支撐13999元的“驚天”售價(jià)?所以，至今沒有高刷新率、熄屏顯示、甚至還在用USB2.0接口的iPhone16，到底靠什么留住果粉?我想只有一個(gè)答案:那就是“自適應(yīng)果粉，要用愛發(fā)電”。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300生成式AI移動(dòng)芯片 支持運(yùn)行330億參數(shù)大模型

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，采用臺(tái)積電第三代4nm制程。該芯片預(yù)計(jì)于2023年底上市。MediaTek的AI開發(fā)平臺(tái)NeuroPilot構(gòu)建了豐富的AI生態(tài)，支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型，完整的工具鏈助力開發(fā)者在端側(cè)快速且高效地部署多模態(tài)生成式AI應(yīng)用，為用戶提供文字、圖像、音樂等終端側(cè)生成式AI創(chuàng)新體驗(yàn)。

MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，開啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023年11月6日–MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。MediaTek董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著全面智能化時(shí)代的到來，MediaTek憑借在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績(jī)。首款采用MediaTek天璣9300芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年底上市。

OPPO Find X6與OPPO Pad 2今日正式發(fā)布，天璣移動(dòng)芯片強(qiáng)勁賦能

OPPO今日正式發(fā)布全新一代旗艦FindX6系列，包括OPPOFindX6Pro，以及OPPOFindX6兩款機(jī)型。其中OPPOFindX6憑借超光影三主攝的硬件配置，結(jié)合天璣9200強(qiáng)勁的影像實(shí)力，能徹底改變用戶的移動(dòng)影像拍攝習(xí)慣。目前OPPOFindX6系列、OPPOPad2都已開始預(yù)約，對(duì)天璣旗艦芯片性能感興趣的用戶可以前往查看。

聯(lián)發(fā)科天璣9200 5G 移動(dòng)芯片發(fā)布 支持移動(dòng)端硬件光線追蹤

今日下午，聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦5G 移動(dòng)芯片正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科表示，每年搭載旗下芯片的終端產(chǎn)品超過了20億部。 值得一提的是，天璣9200還支持 MediaTek HyperEngine6.0游戲引擎，畫面、觸控、聲音、網(wǎng)絡(luò)、溫控全局協(xié)調(diào)，手游大作滿幀暢玩。

日本首富“失血”嚴(yán)重 移動(dòng)芯片之王ARM總部也要裁員20%了

ARM公司現(xiàn)在遇到的挑戰(zhàn)不僅是來自芯片市場(chǎng)的需求下滑，母公司軟銀近年來虧錢太多也是關(guān)鍵，今年8月份公布的財(cái)報(bào)顯示，軟銀公司報(bào)虧3.16萬億日元（約合1644億元人民幣），比上一季度的2.1萬億日元虧損額繼續(xù)擴(kuò)大，這意味著軟銀連續(xù)第二個(gè)季度創(chuàng)下有史以來最大的季度虧損...對(duì)軟銀來說，2016年斥資320億美元收購的ARM公司現(xiàn)在已經(jīng)成了一塊燙手山芋，ARM自身的營收及盈利很低，本來在2020年以400億美元的價(jià)格賣給NVIDIA，結(jié)果被美國FTC反對(duì)，交易黃了......

臺(tái)積電控制了第一季度70%的移動(dòng)芯片組出貨量

按代工廠劃分的全球智能手機(jī)芯片組出貨量份額（2022年第一季度）與2021年第一季度相比，全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)的出貨量下降了5%，而同期的收入增加了23%...

三星Exynos 2200出現(xiàn)在Netflix高清流媒體兼容移動(dòng)芯片名單中

關(guān)于三星的旗艦芯片組Exynos 2200，仍有大量信息沒有披露。即將推出的GalaxyS22系列的未來客戶將很高興知道，該SoC已被添加到Netflix的兼容智能手機(jī)芯片列表中，可以以流形式傳輸高清內(nèi)容。令人驚訝的是，盡管驍龍8代比Exynos2200發(fā)布得更早，但仍未進(jìn)入該名單。要在任何地方傳輸高清內(nèi)容，需要設(shè)備有相當(dāng)?shù)奶幚砟芰?，根?jù)Netflix的說法，Exynos 2200符合這一條件，這就是它進(jìn)入名單的原因。三星的旗艦芯片組擁有八核處理器和一個(gè)基于AMD RDNA2架構(gòu)的Xclipse 920 GPU，因此就媒體消費(fèi)而言，該SoC可以毫不費(fèi)力地處理這一任務(wù)。Exynos 2200?

vivo X70系列年度影像旗艦發(fā)布，搭載天璣1200-vivo移動(dòng)芯片

隨著手機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)的攝影功能已經(jīng)從“好用”變得“驚艷”。圍繞手機(jī)攝影，各大手機(jī)品牌展開了激烈的較量，誕生了不少攝影能力超強(qiáng)的手機(jī)系列。其中，vivo的X系列憑借優(yōu)秀的相機(jī)模組和畫質(zhì)表現(xiàn)，廣受手機(jī)拍攝達(dá)人的好評(píng)。近日，vivo新一代專業(yè)影像旗艦手機(jī)X70 系列正式發(fā)布，vivo X70 和vivo X70t Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1200-vivo移動(dòng)芯片，該系列延續(xù)了在攝影方面的優(yōu)勢(shì)，并在多維度上實(shí)現(xiàn)了突破創(chuàng)新。在發(fā)布會(huì)上我們看到，vi

天璣成了！聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片搭載量同比提升56.5%，臺(tái)積電4nm新品箭在弦上

近日，第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了6月國內(nèi)市場(chǎng)SoC出貨搭載數(shù)，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，6月中國市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量達(dá)2851萬顆，其中聯(lián)發(fā)科的搭載量同比上升56.5%。隨著未來5G手機(jī)的普及開始從一二線城市進(jìn)入下沉市場(chǎng)，5G終端市場(chǎng)需求持續(xù)增長，聯(lián)發(fā)科等5G SoC廠商將迎來全新的機(jī)遇。6月中國手機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科的搭載量同比上升56.5%聯(lián)發(fā)科之所以能夠在國內(nèi)獲得如此之大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，這主要得益于聯(lián)發(fā)科豐富的5G SoC產(chǎn)品組合，特

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)芯片的兩款新品：天璣920和天璣810。

聯(lián)發(fā)科Helio G96/G88移動(dòng)芯片亮相 支持高像素?cái)z像頭和高刷屏

聯(lián)發(fā)科剛剛更新了Helio G96和Helio G88移動(dòng)處理器，需要注意的是，雖然它們的名字很接近，但這些并不是對(duì)G95和G85的對(duì)應(yīng)升級(jí)。Helio G96的特點(diǎn)是一對(duì)主頻為2.05GHz的Cortex-A76核心和六個(gè)A55核心，與G95相同。然而，它的GPU只是一個(gè)Mali-G57 MC2，比之前的G76 MC4明顯降級(jí)。京東PLUS+百度網(wǎng)盤+QQ音樂+愛奇藝 - 一份價(jià)格 多份權(quán)益然而，該芯片并非沒有升級(jí)。首先，它支持120Hz的顯示屏（LCD和OLED），分辨率高達(dá)1080p+，高于之前的9

Intel Alder Lake移動(dòng)芯片TDP細(xì)節(jié)：H系列最高115W U系列最高64W

援引日媒 Coelacanth-dream 報(bào)道，英特爾即將推出的第 12 代 Alder Lake 移動(dòng) CPU 的 TDP 已經(jīng)在最新的 Linux Coreboot 補(bǔ)丁中被詳細(xì)說明。補(bǔ)丁顯示了英特爾 Alder Lake-M 和 Alder Lake-P 的 TDP 值，和現(xiàn)有的 Tiger Lake英特爾的移動(dòng)芯片目前被劃分為多個(gè)部分，從最頂級(jí)的 H45 芯片開始，向下依次為 U28、U15 和 U9。前三個(gè)芯片屬于 Alder Lake-P ，而 U9 芯片則隸屬于 Alder Lake-M。英特爾 Alder Lake-H 被指定用于取代 Tiger

榮耀手機(jī)或采用紫光展銳SoC移動(dòng)芯片方案，以4G芯片為主

從供應(yīng)鏈獲悉，榮耀近期已采用紫光展銳智能手機(jī)SoC移動(dòng)芯片方案，芯片套片數(shù)量約達(dá)4500萬-5500萬套，代工量因此劇增。據(jù)消息人士透露，紫光展銳提供給榮耀的以4G芯片套片為主，榮耀手機(jī)屏幕供應(yīng)商包括京東方和維信諾。

三星正式發(fā)布首款集成 5G 的 Exynos 2100 移動(dòng)芯片

三星于昨晚在2021年度消費(fèi)電子展（CES2021） 上正式發(fā)布了年度旗艦芯片——Exynos2100 5G。這款芯片目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，三星Galaxy S21系列將成為首批搭載該芯片組的手機(jī)。

Counterpoint：三星超過蘋果成為全球第三大移動(dòng)芯片廠商

據(jù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint 發(fā)布的最新報(bào)告顯示，三星已經(jīng)超越蘋果，成為全球第三大移動(dòng)芯片制造商。Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，2019 年，在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)上，三星占據(jù)的市場(chǎng)份額為 14.1%，較 2018 年提高 2.2%，排名第三位。蘋果公司的市場(chǎng)份額為 13.1%，較 2018 年下滑 0.5%，排名從去年的第三位掉到第四名。高通和聯(lián)發(fā)科則分別以 33.4% 和 24.6% 的市場(chǎng)份額成為這一細(xì)分市場(chǎng)的前兩名。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布 Helio G80 中端移動(dòng)芯片

?Helio G80 和此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的 G70 一樣采用 12nm 工藝，搭載兩顆頻率為 2GHz 的 Cortex A75 大核和六顆 Cortex A55 小核，GPU 為 Mali-G52 MC 2，頻率 950Mhz，整體性能與驍龍 710 接近；Helio G70 最大支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存，搭載 HyperEngine 游戲引擎，支持 LTE/Wi-Fi 智能網(wǎng)絡(luò)切換。、

高通驍龍 735 規(guī)格曝光：首款 5G 中端移動(dòng)芯片，7nm 制程

據(jù)國外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產(chǎn)品信息表。

為 PC 而生！高通驍龍 1000 移動(dòng)芯片曝光：挑戰(zhàn)英特爾

據(jù)外媒報(bào)道，下一代高通移動(dòng)芯片代號(hào)為 SDM1000，或被稱作是驍龍 1000。這是高通專為 Windows 10 PC 設(shè)計(jì)的處理器，與目前的手機(jī)芯片移植到筆記本上的完全不同。

NVIDIA移動(dòng)芯片之路：智能手機(jī)落敗 智能汽車崛起

NVIDIA（英偉達(dá)）這個(gè)名字相信每一個(gè)電腦用戶都不陌生，這家全球知名的GPU廠商已經(jīng)成為了圖像處理器這一領(lǐng)域的絕對(duì)王者?？杉幢阌芯薮蟮氖袌?chǎng)份額，在過去的17年中，NVIDIA的股價(jià)幾乎總在20美元（對(duì)應(yīng)市值100億美元左右）附近徘徊，其推出的Tegra系列處理器在智能手機(jī)領(lǐng)域也不溫不火。

Intel基帶被蘋果采用難救它的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)

不久前Intel才宣布停產(chǎn)低功耗處理器ATOM，而這次外媒報(bào)道指蘋果將有一半的產(chǎn)品采用Intel的modem對(duì)它無疑是一大喜事，不過這一喜訊并不能拯救Intel的移動(dòng)業(yè)務(wù)。

聯(lián)發(fā)科意欲拿下intel移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，對(duì)抗高通能有戲？

智能手機(jī)移動(dòng)芯片屬于其核心技術(shù)，目前高通、聯(lián)發(fā)科、展訊仍然是移動(dòng)芯片行業(yè)的三大廠商，而intel作為PC時(shí)代的芯片巨頭，自從進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)以來，憑借補(bǔ)貼政策以來雖一度占據(jù)一...

全球最強(qiáng)移動(dòng)芯片高通驍龍820發(fā)布 亮點(diǎn)詳解

三星或向SK海力士采購移動(dòng)芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)總裁J.K.Shin周四表示，三星正在考慮采購競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士(SK Hynix Inc) 生產(chǎn)的移動(dòng)內(nèi)存芯片，將用于包括其旗艦Galaxy S智能手機(jī)系列在內(nèi)的產(chǎn)品中。三星新一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S4將于本月發(fā)售。

手掌上的超級(jí)英雄 Nvidia下一代移動(dòng)芯片硬解1440P

每到Nvidia發(fā)布新產(chǎn)品的時(shí)候大家就會(huì)為撲面而來的強(qiáng)力芯片以及基本見不到有人用到的上一代強(qiáng)力芯片而感慨，這年頭科技進(jìn)步咋就這么快呢？tengategra2的性能都是有目共睹的強(qiáng)大到可怕，它是世界上第一款雙核心設(shè)計(jì)的AMR A9處理器，蟄伏了兩年現(xiàn)在總算開花結(jié)果。在今天的M

iPhone 16 Pro最新跑分出爐！A18芯片性能提升顯著

蘋果iPhone16Pro系列手機(jī)的最新跑分已經(jīng)出爐。根據(jù)GeekBench的數(shù)據(jù)，其單核成績(jī)達(dá)到3409分，多核成績(jī)?yōu)?492分。最后要說明的是，以上內(nèi)容僅針對(duì)蘋果iPhone16Pro系列手機(jī)發(fā)布初期的信息摘要分析得出結(jié)論，并非真實(shí)評(píng)測(cè)結(jié)果，請(qǐng)理性對(duì)待相關(guān)消息。

華為Mate 70細(xì)節(jié)曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)

今天數(shù)碼博主廠長是關(guān)同學(xué)”曝光了華為Mate70系列手機(jī)的部分配置信息。該博主表示，華為全新的Mate70系列首發(fā)會(huì)搭載新的芯片，芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加強(qiáng)，配合HarmonyOS系統(tǒng)的優(yōu)化，預(yù)計(jì)華為Mate70的使用體驗(yàn)將再上一個(gè)臺(tái)階。

比蘋果M3強(qiáng)21%！高通展示驍龍X Elite PC芯片性能

高通近日展示了其驍龍XElitePC芯片的性能，宣稱在單線程性能方面領(lǐng)先于蘋果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通對(duì)外發(fā)布了XElitePC芯片，不過當(dāng)時(shí)所對(duì)比的對(duì)象是蘋果M2Max芯片。高通也建議消費(fèi)者不要急于購買新筆記本，最好是等到明年搭載驍龍XElite的筆記本上市，屆時(shí)將為消費(fèi)者帶來更強(qiáng)的性能和全新的AI體驗(yàn)。

大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機(jī)芯片性能居首！

年底手機(jī)圈的競(jìng)賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能之首，不得不說全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天璣9300還首次實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高的70億AI大語言模型在手機(jī)運(yùn)行落地，APU算力和生成式AI體驗(yàn)應(yīng)該會(huì)有驚喜。

蘋果旗下芯片性能統(tǒng)計(jì)：iPhone 15 Pro 機(jī)型可媲美入門級(jí) MacBook Air

根據(jù)國外科技媒體Macworld的測(cè)試結(jié)果顯示，iPhone15Pro系列機(jī)型搭載的A17Pro芯片性能可媲美入門級(jí)MacBookAir。雖然Mac電腦芯片的性能是最強(qiáng)的，但iPad和iPhone上所使用的芯片在性能上有所差距。需要注意的是，以上僅為測(cè)試結(jié)果，并非正式產(chǎn)品評(píng)價(jià)。