后摩智能發(fā)布國內(nèi)首款存算一體智駕芯片鴻途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工藝制造。鴻途H30基于SRAM存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低訪存功耗和超高計算密度，Int8數(shù)據(jù)精度下，其AI核心IPU能效比達15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片7倍以上。同時提供強大且開放易用的工具鏈，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定義的框架，極大提高開發(fā)效率。...

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